[데이터넷] 인텔은 인텔 파운드리 서비스(IFS)가 IFS 클라우드 얼라이언스를 결성하고 액셀러레이터 에코시스템 프로그램 론칭의 다음 단계에 돌입했다고 밝혔다.
AWS, 마이크로소프트 애저는 물론 전자설계자동화(EDA) 핵심 기업들이 초기 회원으로 참여하는 IFS 클라우드 얼라이언스는 클라우드에서 안전한 설계 환경을 가능하게 해 파운드리 고객 설계 효율성을 개선하고 대규모 온디맨드 컴퓨팅을 활용해 시장 출시 시간을 앞당기게 된다.
랜디르 타쿠르(Randhir Thakur) 인텔 파운드리 서비스 사장은 “클라우드 기반 설계 환경의 확장성을 활용함으로써 IFS 클라우드 얼라이언스는 인텔의 첨단 프로세스 및 패키징 기술에 대한 광범위한 액세스를 가능하게 할 것”이라며 “선도적인 클라우드 제공업체 및 EDA 툴 공급업체와의 파트너십은 고객이 클라우드의 생산 검증된 설계 환경에서 컴퓨팅 요구 사항을 즉시 확장할 수 있는 유연하고 안전한 플랫폼을 제공할 것”이라고 밝혔다.
데이비드 펠르랭(David Pellerin) AWS 반도체 산업 솔루션 디렉터는 “AWS는 IC 시장 출시 시간을 단축하고 품질을 향상하는데 필요한 안전성과 성능을 바탕으로 대규모 반도체 설계 및 검증이 가능하도록 지원하고 있다”며 “설계 팀이 보다 쉽게 일련의 작업을 진행할 수 있도록 협력하고 있다”고 전했다.
윌리엄 차펠(William Chappell) 마이크로소프트 미션 시스템 부문 부사장은 “마이크로소프트는 IFS와 협업을 통해 첨단 공정 제조 및 클라우드 컴퓨팅 및 협업 기술을 결합해 반도체 산업의 성장 기반을 구축할 수 있었다”며 “안전하고 확장 가능한 첨단 실리콘 제조 역량 제공을 위한 협력 확대로 40년 간 이어진 인텔과의 파트너십이 새로운 장을 열게 됐다”고 말했다.
칩 설계는 굉장히 복잡한 프로세스로, 집적 회로의 레이아웃을 구성하는 복잡한 패턴을 만들기 위해서는 강력한 소프트웨어와 하드웨어 툴이 필요하다. 소프트웨어는 전통적으로 기업이 중요한 제품 설계의 보안 및 기밀성을 제어할 수 있는 사내 온프레미스 데이터센터의 서버에서 실행됐다. 잘 갖춰진 팹리스 칩 설계 기업은 이러한 역량에 투자할 수 있지만 사내 설계 팀 규모가 크지 않은 대부분의 스타트업이나 기타 기업은 진입 장벽이 높다.
그러나 클라우드에서 솔루션을 지원하면 첨단 제조 기술에 대한 액세스 능력이 향상돼 고객이 혁신을 실현할 수 있는 새로운 길이 열리게 된다. 클라우드 기반 설계는 EDA 툴의 확장성과 클라우드가 제공하는 탁월한 병렬 처리 역량을 결합해 스타트업부터 온프레미스 서버가 대규모로 구축된 기업에 이르기까지 다양한 고객에게 혜택을 줄 수 있는 중요한 설계 워크로드를 지원할 수 있다. 특히 클라우드 기술과 EDA 툴의 새로운 발전을 통해 보안 및 IP 기밀성을 제공하는 동시에 설계 주기를 단축하고 출시 시간을 단축할 전망이다.
클라우드 얼라이언스를 통해 IFS는 파트너와 협력해 EDA 툴이 인텔의 프로세스 설계 키트(PDK)의 요구 사항을 충족하면서 클라우드의 확장성을 활용하도록 최적화되도록 보장한다. 선도적인 EDA 제공사인 앤시스, 케이던스, 지멘스 EDA, 시놉시스와 파트너십을 통해 고객이 클라우드 환경에서 선호하는 EDA 툴 및 작업 흐름을 채택할 수 있는 안전하고 확장 가능한 경로를 제공하게 된다.
한편 IFS는 지난 2월 파운드리 고객이 실리콘 제품에 대한 아이디어를 원활하게 구현할 수 있도록 액셀러레이터 에코시스템 프로그램을 론칭했다. IFS 액셀러레이터는 업계 최고의 기업과 긴밀한 협력과 검증된 EDA 솔루션, 실리콘 인증 지적 재산권(IP) 및 설계 서비스를 포함한 포괄적인 도구 모음을 제공해 인텔의 파운드리 플랫폼 제품에 대한 고객 혁신을 촉진할 계획이다.
