[데이터넷] 반도체 및 디스플레이 장비 전문기업 에스티아이는 반도체 후공정 리플로우(Reflow) 장비의 추가 공급 계약 체결을 앞두고 있다고 밝혔다.
리플로우 장비는 고객의 패키지 양산 제품을 위해 제작 및 공급될 예정이며, 에스티아이의 자체 기술을 탑재한 특화된 장비다.
에스티아이가 양산에 성공한 리플로우 장비는 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가 받고 있으며, 추가 공급을 통해 양산 장비의 성능을 인정받게 됐다.
향후 후공정 패키지 시장은 WLP(Wafer Level Package)의 솔더 범프(Solder bump) 공정 외에 SiP(System in Package) 및 FOWLP(Fan Out WLP) 등 다양한 공정의 제품들로 이뤄질 전망으로, 에스티아이의 리플로우 장비는 차세대 패키지 제품에 적합한 장비라는 평가다.
에스티아이 관계자는 “타 고객사에 대한 해외 수주 이후 고객사들의 관심도가 높아졌으며, 지속적인 연구 개발과 검증 테스트를 통해 기술력을 인정 받은 결과다”며 “리플로우 반도체 공정 장비의 양산 진입을 기반으로 고성능 디바이스와 4차 산업 애플리케이션에 적합한 장비를 안정적으로 공급할 계획이다”고 밝혔다.
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