[데이터넷] 바이코는 새로운 컨버터 내장형 패키지(ChiP) 파운드리를 통해 까다로운 전력 요구 사항을 충족할 수 있는 고성능 모듈식 전력 시스템 솔루션 구현을 위한 큰 걸음을 내디뎠다.
바이코 마이크 맥나마라(Mike McNamara) 운영 부사장은 “새로운 ChiP 팹은 짧은 사이클 타임과 유연한 생산 능력으로 웨이퍼처럼 생긴 패널 위에 고밀도 전력 모듈을 제조하는 데 필요한 모든 공정 단계를 통합한다”고 강조했다.
미국 기반 제조를 통해 세계 전력 전자 산업 내에서 선도적인 역할을 수행한 바이코는 고객의 대량 요구 사항을 충족할 수 있는 생산 능력을 갖춘 ChiP 팹 가동을 통해 새로운 도약에 나섰다.
수직으로 통합된 새로운 ChiP 팹은 특허받은 제조 공정을 활용해 최고 수준의 전력 밀도와 에너지 효율적인 솔루션 구현을 통해 바이코 전원 모듈을 차별화하고 경쟁력을 더욱 강화시킬 것으로 주목된다.
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