[데이터넷] 힐셔는 반도체 산업에 적합한 신규 comX 통신 모듈 개발을 통해 반도체 공급 부족 상황에 대처할 수 있도록 지원한다고 밝혔다.
산업 자동화 분야의 대다수 기업들은 힐셔의 통신 모듈을 25년 넘게 사용하고 있다. 로봇 컨트롤러 및 PLC나 드라이브와 같은 자동화 장치 제조사의 경우 하나의 제품 설계로 모든 주요 실시간 이더넷 프로토콜을 마스터 또는 슬레이브로 지원하는 힐셔 제품의 기능을 선호하기 때문이다.
특히 EtherCAT은 반도체 제조 분야에서 기술력이 입증된 통신 프로토콜이 됐다. 실시간 이더넷 프로토콜은 일반적으로 IP 주소를 통하거나 원격으로 제어된다. ETG(EtherCAT Technology Group)에서는 반도체 산업을 위한 ETG.5003 반도체 장치 프로파일에 지정된 특수 프로파일을 정의했는데, 반도체 산업용 생산 설비 분야의 글로벌 제조사들이 표준 개발에 적극 참여해 다양한 장치의 상호 운용성을 쉽게 지정할 수 있었다.
힐셔 comX 51CA-RE\R은 이미 시장 입지가 탄탄한 comX 51의 디자인을 기반으로 물리적 주소 설정을 위한 로터리 코딩 스위치가 추가돼 CDP(Common Device Profile, ETG.5003-1)에 따라 명시적 장치 ID(explicit device ID)를 설정할 수 있다. 사용자는 힐셔 자체 개발의 하드웨어와 소프트웨어 상호 작용을 통해 SDP(Specific Device Profile, ETG.5003-2xxx)에 따른 장치 개발의 기초를 형성하는 공통 장치 프로파일에 따라 장치를 개발할 수 있다.
힐셔 comX 51CA-RE\R은 글로벌 칩 생산 위기 속에서 새로운 역량 창출 및 기존 생산 설비 확장의 요구에 부응할 수 있을지 주목된다. 생산 설비 제조사는 EtherCAT에 대한 힐셔의 다년 간의 경험뿐 아니라 comX 모듈의 신뢰성까지 보장받을 수 있다.