자일링스, ‘울트라스케일+’ FPGA·SoC 비용 최적화 포트폴리오 발표
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자일링스, ‘울트라스케일+’ FPGA·SoC 비용 최적화 포트폴리오 발표
  • 강석오 기자
  • 승인 2021.03.18 14:39
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저전력·저비용·확장성 제공하는 소형 폼팩터 울트라스케일+ 디바이스로 다양한 시장 기회 창출
초소형·지능형 엣지 솔루션 필요로 하는 새로운 애플리케이션 지원
비용에 민감한 애플리케이션 위한 16nm 기반 와트당 성능 제공

[데이터넷] 적응형 컴퓨팅 부문 선두주자 자일링스(Xilinx)는 초소형 및 지능형 엣지 솔루션을 필요로 하는 새로운 애플리케이션을 위해 울트라스케일+(UltraScale+) 포트폴리오 확장에 나섰다.

기존의 칩-스케일 패키지 보다 70% 더 작은 폼팩터로 구현된 새로운 아틱스(Artix) 및 징크(Zynq) 울트라스케일+ 디바이스는 산업 및 비전, 헬스케어, 방송, 컨수머, 자동차 및 네트워킹 시장의 보다 광범위한 애플리케이션을 지원할 수 있다.

16nm 기술에 기반한 하드웨어 적응형 비용 최적화 포트폴리오인 아틱스와 징크 울트라스케일+ 디바이스는 TSMC의 최첨단 InFO(Integrated Fan Out) 패키징 기술로 제공된다. InFO 패키징을 이용하는 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 디바이스는 소형 패키지 옵션을 기반으로 높은 컴퓨팅 밀도와 뛰어난 와트당 성능 및 확장성을 제공함으로써 지능형 엣지 애플리케이션의 요구사항을 충족한다.

자일링스 제품라인 관리 및 마케팅 담당 수석 디렉터 서밋 샤(Sumit Shah)는 “소형의 지능형 엣지 애플리케이션 수요가 증가하면서 가장 작은 폼팩터로 시스템을 구현할 수 있는 새로운 수준의 컴퓨팅 밀도와 더 높은 성능을 달성할 수 있는 프로세싱 및 대역폭 엔진에 대한 요구가 높아지고 있다”며 “울트라스케일+ 포트폴리오에 추가된 새로운 비용 최적화 제품은 이미 전세계 수백만 대의 시스템에 구축돼 있는 자일링스의 울트라스케일+ FPGA와 MPSoC의 아키텍처와 검증된 생산성을 활용해 성능을 개선한 강력한 솔루션이다”고 밝혔다.

아틱스 울트라스케일+ 제품군은 생산성이 검증된 FPGA 아키텍처를 기반으로 구현됐으며, 첨단 센서 기술을 이용하는 머신비전과 고속 네트워킹 및 초소형 ‘8K-지원’ 비디오 방송 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 아틱스 울트라스케일+는 네트워킹, 비전 및 비디오 분야의 새로운 첨단 프로토콜을 지원하는 16Gbps의 트랜시버와 동급 최상의 DSP 컴퓨팅 성능을 제공한다.

비용에 최적화된 징크 울트라스케일+ MPSoC는 새로운 ZU1과 생산성이 검증된 ZU2 및 ZU3 디바이스로 구성돼 있으며, 모두 InFO 패키징 타입으로 제공된다. 징크 울트라스케일+ 제품군 중 멀티 프로세싱 SoC 라인에 속하는 ZU1은 임베디드 비전 카메라와 AVoIP(AV-over-IP) 기반 4K/8K 지원 스트리밍, 휴대용 테스트 장비와 컨수머 및 의료 애플리케이션을 비롯한 산업 및 의료용 IoT 시스템과 엣지 연결을 위해 설계됐다.

ZU1은 소형의 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션을 위해 구현됐으며, 이기종 Arm 프로세서 기반 멀티 코어 프로세서 서브시스템으로 구동된다. 또한 더 높은 컴퓨팅 성능을 위해 범용 풋프린트 기반 패키지로 마이그레이션이 가능하다.

루시드 비전 랩스(LUCID Vision Labs) 사장 로드 바먼(Rod Barman)은 “루시드는 자일링스와 긴밀히 협력해 차세대 산업용 머신비전 카메라인 트리톤 엣지(Triton Edge)에 새로운 울트라스케일+ ZU3를 통합했다. 루시드는 울트라스케일+ ZU3와 InFO 패키징을 이용해 혁신적인 리지드-플렉스(Rigid-Flex) 보드 아키텍처를 구현해 공장 환경에 적합한 초소형 IP67 등급의 카메라에 놀라운 프로세싱 성능을 접목할 수 있었다”고 소개했다.

새롭게 추가된 아틱스 디바이스와 징크 울트라스케일+ 제품군의 확장을 통해 자일링스 포트폴리오는 하이-엔드 버텍스(Virtex) 울트라스케일+에서 미드레인지 킨텍스(Kintex) 울트라스케일+ 및 새로운 비용 최적화 로우엔드에 이르기까지 폭넓은 구성을 갖추게 됐다.

이러한 새로운 디바이스는 포트폴리오를 완성하는 것은 물론 고객들이 동일한 자일링스 플랫폼을 기반으로 여러 솔루션을 개발할 수 있는 확장성을 제공한다. 이를 통해 고객들은 포트폴리오 전반에 걸쳐 설계 투자를 유지할 수 있으며, 시장출시 기간을 단축할 수 있다.

보안은 자일링스 설계에서 중요한 구성요소로, 비용 최적화 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 제품군 또한 울트라스케일+ 포트폴리오에서 제공하는 강력한 보안 기능을 갖추고 있다. 주요 기능으로 RSA-4096 인증과 AES-CGM 복호화 및 DPA 보호조치를 비롯해 제품의 수명주기 전반에 걸쳐 보안 위협에 대처할 수 있는 자일링스의 독보적인 보안 모니터 IP 등을 포함하고 있어 방위산업 및 상업용 프로젝트에서 요구되는 모든 보안 요건을 충족할 수 있다.

VDC 리서치 IoT 및 임베디드 기술 부문 수석 분석가 댄 만델(Dan Mandell)은 “고객이 안전한 단일 플랫폼을 사용하여 광범위한 애플리케이션 및 시장을 위해 설계를 확장할 수 있는 능력은 빠르고 쉽게 설계를 통합하고, 적시에 시장출시 기회를 포착할 수 있는 중요한 핵심 요소다”며 “시장의 요구를 충족시킬 수 있도록 확장 가능하고, 안전한 울트라스케일+ 아틱스 및 징크 제품군의 포트폴리오를 확장하고 있는 자일링스의 전략은 상당히 유의미하다”고 평가했다.

한편 자일링스 아틱스 울트라스케일+ 디바이스는 오는 3분기에 생산될 예정이며, 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite)와 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform) 툴은 올해 늦여름에 지원이 시작된다. 또한 징크 울트라스케일+ ZU1 디바이스는 오는 3분기에 샘플이 제공되고, 툴은 2분기에 지원되며, 확장 포트폴리오의 대량생산은 올 4분기로 예정돼 있다.


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