[데이터넷] 반도체 및 디스플레이 장비 전문기업 에스티아이는 플럭스리스 진공 리플로우(Fluxless Vacuum Reflow) 장비를 중국 내 최초 수주했다고 밝혔다.
플럭스리스 진공 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기(도금 막을 녹인 후 표면장력을 이용해 구 형태의 볼 형성)를 만드는 장비다.
에스티아이 리플로우 장비는 고객 맞춤형 온도 프로파일 구현과 균일한 온도 분포를 통해 전체적으로 동일한 범프 볼 형성이 가능하며, 챔버(Chamber) 내부를 진공 상태로 유지함으로써 산소 농도 조절 효과가 매우 뛰어난 장점이 있다. 또한 진공을 활용해 마이크로 범프 등 제품에 따른 공정 품질 개선을 극대화하고, 플럭스리스를 통해 플럭스(Flux) 사용 시 발생하는 오염 물질 방지와 처리 비용을 절감할 수 있다.
계약 대상은 대만 반도체 기업의 자회사로서 중국 내 반도체 IC 패키징과 테스트 공장을 보유하고 있다. 주요 생산 항목은 3D IC, 5G, AI 차량용, FOPLP(패널급 패키징), SiP, SoC 등 고급 패키징으로 주로 사용된다.
에스티아이 관계자는 “이번 수주를 기반으로 반도체 후공정 패키징 업체의 추가 수주 가능성을 높였다”며 “에스티아이는 반도체 디스플레이 공장 장비에 대한 지속적 투자와 개발을 통해 품목의 다변화 및 매출의 다각화를 실현해 나가겠다”고 전했다.
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