[데이터넷] 미래컴퍼니(대표 김준구)는 트루 VGA급의 해상도로 ASIC 칩 ‘MR1000’을 출시했다고 밝혔다.
MR1000은 ToF 3D 심도(Depth) 카메라의 핵심 기술인 거리 연산 알고리즘을 내재화한 ASIC 칩으로, 방대하고 복잡한 깊이의 데이터를 실시간 자체 연산 처리하는 기능을 보유하고 있다.
기존 ToF 3D 카메라들은 FPGA 칩을 활용하거나 AP(Application Processor)나 CPU 등과 같은 리소스를 활용해왔다. 그러나 MR1000과 같은 ASIC 칩을 사용하면 상대적으로 사이즈가 큰 FPGA를 적용한 3D 카메라 모듈에 비해 보다 컴팩트한 3D 카메라 모듈 제작이 가능하고, 최적화된 연산처리로 전력소모 및 발열도 현격히 낮출 수 있게 된다.
또한 다양한 환경의 주요 리소스(AP, CPU 등) 부담을 줄일 수 있어 다양한 적용분야에서 기존보다 높은 성능의 ToF 3D 심도 카메라가 활용될 수 있는 기회를 마련해줄 것으로 기대된다.
미래컴퍼니 관계자는 “MR1000은 안면인식, 가전 등에서 요구하는 고해상도에 최적화돼 있으며, 삼성전자 이미지 센서용 컴패니언 칩이라는 점에서 향후 적용될 수 있는 분야는 무궁무진할 것”이라고 전망했다.
특히 MR1000은 초당 30프레임(FPS) 이상의 출력이 가능해 모션 감지, 제스처 인식 등 움직이는 사물을 잔상 없이 정확하게 인식할 수 있게 한다. 또한 포인트 클라우드(Point Cloud)를 위한 좌표 변환, 이미지 후처리 필터 기능도 포함돼 있어 ToF 3D 심도 카메라의 활용도와 정교함 향상에도 기여할 것으로 기대된다.
미래컴퍼니 김준구 대표는 “약 2년간 개발에 매진해 출시한 MR1000은 미래컴퍼니가 지난 7년동안 축적해온 ToF 3D 심도 카메라 기술과 캘리브레이션 노하우가 집약돼 ToF 3D 심도 카메라의 패러다임을 바꿀 것”이라며 “MR1000 출시를 통해 스마트 가전, 안면인식, 로보틱스 등 다양한 적용분야에서 본격적인 3D 카메라 시장의 개화를 이끌 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 강조했다.
