[데이터넷] 반도체 전공정 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 장비 선도 기업 ACM리서치는 박형 웨이퍼 클리닝 시스템(Thin Wafer Cleaning System)을 발표했다.
이 시스템은 빠른 웨이퍼 처리속도와 4개의 챔버에서 세정, 식각, 표면 마감과정을 수행하는 싱글 웨이퍼 습식 공정을 지원한다. 또한 금속산화물 반도체 전계 트랜지스터(MOSFET)와 절연게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 제품 제조를 모두 지원하며, 완전한 터치 프리 반송과 베르누이 효과에 기반해 웨이퍼 손상을 제거하고 수율을 개선한 프로세싱 기능을 제공한다.
시장조사기관 모도인텔리전스(Modor Intelligence)는 IGBT 기반 제품이 요리기구, 전자레인지, 전기자동차, 열차, 냉장고, 냉방장치, 도시 전력전송 시스템 등 전기/전자 제품에 광범위하게 적용돼 해당 시장이 2019년 54억달러에서 2025년 94억달러로 증가할 것으로 예상하고 있다. 또한 유럽, 북미 및 중국에서의 전기 자동차 판매 증가로 인해 전기 자동차 제조 및 제반 기반시설 분야에서 IGBT에 대한 새로운 수요가 창출될 것으로 예상하고 있다.
뿐만 아니라 소형화 추세를 따라 장치 성능을 개선하면서 더욱 더 조밀한 피치(Pitch), 더 깊은 트렌치(Trench) 및 더 얇은 웨이퍼에 대한 수요가 늘고 있다. 시장조사기관 욜디벨롭먼트(Yole Développement)에 따르면 초박형 웨이퍼 시장이 2019년 1억장에서 2025년 1.35억장으로 증가할 것으로 예측됐으며, 이는 연평균 성장률(CAGR) 기준 5% 이상이다. 욜디벨롭먼트는 이러한 시장 성장이 메모리, CMOS 이미지 센서, 전력 실리콘 카바이드 부품, LED 및 레이저 다이오드에 의해 주도될 것으로 예상하고 있다.
ACM 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “전력 반도체 제조사들은 향후 시장 점유율 대응을 위해 공장규모를 늘리지 않으면서 웨이퍼 박막화 장비를 포함하는 형태로 MOSFET 및 IGBT 제조 라인을 확장해야 한다”며 “이번 4챔버 시스템은 현재의 2챔버 시스템보다 훨씬 빠른 웨이퍼 처리속도를 제공하며 독자적인 비접촉 반송 및 처리 방식으로 50 마이크론 수준의 얇은 웨이퍼에 대한 후면 박막화 및 세정 과정에서 파손을 방지해 웨이퍼 생산수율을 높인다”고 말했다.
ACM 박형 웨이퍼 클리닝 시스템은 반도체 제조사의 니즈를 충족하도록 설계됐다. 원하는 두께를 얻기 위한 기계적 연삭/연마 공정을 마친 박막형 웨이퍼는 반송 시스템을 통해 미세균열을 제거하기 위해 습식 식각을 사용하는 실리콘 박막화 등 다양한 후속 공정을 거치게 된다. 또한 여러가지 조합의 화학적 반응 유도를 통해 이 제품을 세정, 포토 레지스트 제거, 박막 제거 및 금속 식각 공정 등에 사용할 수 있다.
ACM은 지난 2분기에 중국에 기반을 둔 아날로그/전력 반도체 제조사에 첫번째 박형 웨이퍼 클리닝 시스템을 제공했으며, 현재 구매 가능하다.
