ACM리서치, ‘울트라 퍼니스’ 출시로 건식 공정 시장 진출
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ACM리서치, ‘울트라 퍼니스’ 출시로 건식 공정 시장 진출
  • 강석오 기자
  • 승인 2020.05.11 13:22
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LPCVD용 제품으로 첫발...산화공정 ·어닐링·ALD용 제품으로 확장 예정

[데이터넷] 첨단 반도체 장비를 위한 웨이퍼 클리닝 기술 선도기업 ACM리서치(ACM Research)가 건식 공정 애플리케이션을 위해 개발된 첫번째 장비 ‘울트라 퍼니스(Ultra Furnace)’를 공개했다.

울트라 퍼니스는 기본적으로 LPCVD(Low-Pressure Chemical Vapor Deposition)에 높은 성능을 제공하도록 최적화됐으며, 동일한 플랫폼을 이용해 산화공정(oxidation), 어닐링(annealing, 열처리 공정)을 비롯해 ALD 공정에도 적용될 수 있다. 본 개발은 중국과 한국에 위치한 ACM R&D팀간의 2년간의 협업의 성과로 이뤄졌다.

ACM리서치 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “지속적인 혁신은 ACM의 DNA로, 이를 통해 이점을 누릴 수 있는 시장의 니즈를 확인함으로써 새로운 시장 영역으로 사업을 더욱 확장하게 됐다”며 “기 구축된 습식 공정 장비 포트폴리오에 울트라 퍼니스를 추가하고 고객의 첨단 제품에 필요한 통합 솔루션을 제공해 ACM은 새로운 기회를 더욱 넓혀 가고 있다”고 설명했다.

ACM리서치코리아 김영율 대표는 “울트라 퍼니스는 차별화된 기술 개발을 위한 중국과 한국의 우수 전문가들이 협업한 결실”이라며 “한국의 ACM 팀은 상하이 팀의 역량 보완과 시장 진출 시간을 앞당기며, 국내 고객들에게 뛰어난 기술 지원을 제공하기 위해 설립됐다”고 밝혔다.

박막 증착 공정은 높은 온도에서 공정 가스들이 서로 반응해 실리콘 웨이퍼 표면에 얇은 산화막 또는 질화막층을 형성하는 공정이다. 울트라 퍼니스는 최대 100장의 12인치(300mm) 웨이퍼 배치 공정이 가능하도록 설계됐다. 이 혁신적인 시스템은 내구성을 향상시키는 새롭게 개발된 하드웨어와 검증된 소프트웨어 기술과 독점적인 제어 시스템 및 알고리즘이 결합돼 신제품 장비는 압력, 가스 유량 및 온도를 안정적으로 제어할 수 있다.

울트라 퍼니스는 기본적으로 LPCVD 공정을 목표로 개발됐지만 몇 가지 구성 요소와 레이아웃만 변경하면 다른 애플리케이션에도 적용 가능하다. 하드웨어 구성의 약 85%가 그대로 유지되기 때문에 새로운 애플리케이션 적용을 위해 프로그램을 효율적으로 변경할 수 있다.

ACM리서치는 울트라 퍼니스 공급과 관련해 우선 중국 내 고객을 목표로 하고, 이후 한국과 대만으로 확대해 나갈 계획이다. ACM은 2020년 초 중국에 있는 주요 로직 제조업체의 제조 팹에 첫번째 울트라 퍼니스 장비를 공급했고, LPCVD를 대상으로 한 이 장비는 생산 팹에 설치돼 인증을 시작했다.


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