[데이터넷] 반도체, 디스플레이 열제어 장비 전문기업 예스티(대표 장동복)가 한국산업기술평가관리원의 차세대지능형반도체기술개발 사업에 선정됐다고 밝혔다.
산업통상자원부의 산하기관인 한국산업기술평가관리원에서 주관하는 차세대지능형반도체기술개발 사업 중 원자층증착(ALD) 장비 개발에 해당하는 당 과제는 2023년 12월까지 4년간 진행되며, 총사업비 70억원으로 동일 사업내 가장 큰 규모를 차지하는 과제 중 하나다.
이번 ALD 장비 개발은 미국에 있는 달라스대학교와 협업해 수행하게 된다. ALD 장비는 메모리 반도체의 제조 공정 중 유전막을 증착하는 장비로, 원자층 단위로 증착을 수행하기에 점차 박막화·소형화돼 가는 차세대 반도체 소자에 적합한 공정 장비로 그 수요가 점차 크게 증가할 것으로 기대된다.
예스티는 지난 23일 동 기관의 산업핵심기술개발사업 과제에도 선정됐다. 이는 고속·고품질의 마스크리스(Maskless) 플라즈마 반도체 웨이퍼 다이싱 가공장비 개발 과제로 2022년 12월까지 3년간 진행되며, 총사업비는 38억원이다.
예스티 관계자는 “지난 23일 국책과제 선정된지 1주일 만에 ALD 장비 개발 과제에 연이어 선정돼 우수한 기술력을 인정받고 차세대 선도 장비 개발의 교두보를 마련하게 됐다”며 “예스티는 지난 수년간 반도체 전공정 장비사업 진출을 위해 적극적인 R&D 투자를 했으며, 차세대 장비의 성공적인 개발을 통해 반도체 장비 국산화에 앞장서고 전공정 장비 사업에도 진출할 것”이라고 덧붙였다.
한편, 예스티는 최근 영업잠정실적 공시를 통해 2020년 1분기 매출 109억원, 영업이익 2억원, 당기순이익 89억원으로 흑자전환을 기록했다고 밝혔다.
