에이디링크, 오픈 AIoM ‘SMARC 모듈 2.1’ 출시
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에이디링크, 오픈 AIoM ‘SMARC 모듈 2.1’ 출시
  • 강석오 기자
  • 승인 2020.04.14 11:04
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새로운 사양으로 AI 및 로봇 시장 니즈 충족

[데이터넷] SMARC SGET(Standardization Group for Embedded Technologies) 위원회 주요 멤버인 에이디링크는 SMARC 모듈 2.1을 출시했다.

임베디드 기술 표준화 그룹인 SGET는 새로운 미래 지향적 사양인 2.1을 발표했다. 새로운 기능은 기존 신호와 멀티플렉싱할 수 있거나 2.0 사양에 이미 적용된 엣지 커넥터의 핀을 손상시키지 않는 추가 기능으로 현재 2.0 사양과 완전 호환이 가능하다.

SGET 2.1은 최대 4개의 기본 CSI MIPI 카메라 입력을 가능하게 함으로써, 통합 NPU(Neural Processing Units) 및 비디오 기반 AI 솔루션을 위한 다중 카메라 입력으로, 급변하고 있는 트렌드의 SOC에 대응한다. 3번째 및 4번째 카메라 포트는 모듈 자체의 FFC 기능 커넥터를 통해 실행되며, 각 포트는 최대 4개의 MIPI CSI 데이터 레인을 지원한다.

360도 환경 인식이 가능한 멀티 카메라는 로봇 차량, 자율 주행과 같이 빠르게 성장하는 시장에 필요로 하며, 이 두 가지 모두 AI에 크게 의존한다. 이번 업데이트된 사양으로 SMARC는 산업용 임베디드 시장에서 확장 가능성, 저전력, 실리콘 독립형 AIoM(AI on Module) 솔루션에 선호되는 표준으로 자리매김했다.

3번째 및 4번째 PCIe x1 인터페이스에 SERDES 신호를 다중화하기 위해 두 개의 이더넷 포트에 대한 지원이 추가된다. 이를 통해 모듈은 최대 4GbE 이더넷 포트에서 작업할 수 있다. 이 포트들은 AI 비전 애플리케이션에 중점을 둔 동일한 수의 GigE-비전 카메라 또한 지원 가능하다.

에이디링크 SMARC 제품라인 매니저 헨리 파르멘티에(Henri Parmentier)는 “2017년 약 25억달러에 달하는 컴퓨터 비전 시장의 AI 규모는 2023년까지 250억달러에 달할 전망으로, 이 기간 CAGR는 45%가 될 것”이라며 “로봇 공학 및 머신 비전 애플리케이션은 가장 큰 비중을 차지할 전망으로, 대부분은 배터리로 구동되거나 스마트 카메라와 같이 팬이 없는 밀폐된 인클로저로 구축되기 때문에 저전력 엔벌로프가 필요하다”고 설명했다.

이어 “새로운 SMARC AIoM은 긴 수명 주기, 극한의 온도, 높은 MTBF 및 기타 꼭 필요한 산업 특성을 갖추고 있어 시장에 탄탄하게 자리매김할 것”이라고 덧붙였다.

기능뿐 아니라 구조도 개선됐다. 모든 핀의 전원 도메인 및 PU/PD 상태에 대한 보다 정확하고 자세한 정보를 생성하기 위해 많은 주의를 기울려 캐리어 보드 설계를 단순화하고 다양한 기술(x86 및 ARM) 및 공급업체에 대해 모듈 설계 간의 호환성 및 상호 운용성을 향상 시켰다.

한편 SMARC는 다양한 대체 폼 팩터를 갖춘 고도로 분화된 시장에서 개방성, 다양성, 미래 지향성, 저전력성을 갖춘 COM/AIoM 모듈로 자리매김, SMARC 모듈 폼 팩터 제품은 전 세계 20개 이상의 주요 임베디드 기업에서 적극적으로 설계 및 생산되고 있으며 매년 많은 기업이 참여하고 있다.


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