[데이터넷] 무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술 선두 라이선스 기업 CEVA는 상황 인지 디바이스를 위한 광범위한 센서 프로세싱 및 센서 융합 워크로드를 처리하도록 설계된 업계 최초의 고성능 센서 허브 DSP 아키텍처 ‘센스프로(SensPro)’를 공개했다.
‘센스프로’는 스마트폰, 로봇공학, 자동차, AR/VR 헤드셋, 음성 어시스턴트, 스마트 홈 기기와 함께 인더스트리 4.0 이니셔티브에 따라 혁신되고 있는 신흥 산업 및 의료용 애플리케이션에 필요한 다양한 유형의 센서 급증을 효율적으로 처리할 수 있는 전문 프로세서 역할을 한다. 카메라, 레이더, LiDAR, ToF(Time-of-Flight), 마이크 및 IMU(Inertial Measurement Units) 등의 센서는 이미징, 사운드, RF 및 모션에서 파생되는 다양한 데이터 유형 및 비트 전송률을 생성하며, 이는 풀 3D 상황 인지 기기를 만드는 데 사용된다.
복잡한 다중 센서 처리 사용 사례에 대한 와트 당 성능을 극대화하기 위해 새롭게 구축된 ‘센스프로’ 아키텍처는 HDR 신호 처리, 포인트 클라우드 생성 및 음성, 이미징, 심층 신경망(DNN) 교육에 필요한 고성능 단일 및 반정밀도 부동 소수점 연산의 조합은 물론 음성, 이미징, DNN 추론 처리 및 위치 측정 및 동시 지도화(SLAM)에 필요한 8/16비트 대량의 병렬 처리 용량도 함께 제공한다. 또한 CEVA-BX 스칼라 DSP를 통합해 단일 센서 시스템 설계에서 다중 센서, 상황 인지 설계로의 원활한 마이그레이션 경로를 제공한다.
‘센스프로’는 다양한 구성의 8-웨이 VLIW 아키텍처를 사용해 광범위한 애플리케이션에 적합하도록 쉽게 조정할 수 있다. 스칼라 및 벡터 처리 장치를 결합하고 7nm 프로세스 노드에서 1.6GHz대의 작동 속도를 가능하게 하는 고급 심층 파이프 라인을 통합한 최첨단 마이크로 아키텍처를 채택하고 있다. 또한 4.3 코어마크(CoreMark)/MHz 스코어로 제어 코드 실행을 위한 CEVA-BX2 스칼라 프로세서를 통합한다.
병렬 처리를 위해 광범위한 SIMD 확장 가능 프로세서 아키텍처를 채택하고 최대 1024개의 8x8 MAC, 256개의 16x16 MAC, 전용 8x2 이원 신경망 지원뿐 아니라 64개의 단일 정밀도 및 128개의 반정밀도 부동 소수점 MAC에 대해 구성할 수 있다.
이를 통해 8x8 네트워크 추론을 위한 3 TOPS, 이원 신경망 추론을 위한 20 TOPS, 부동 소수점 연산을 위한 400GFLOPS가 제공된다.
‘센스프로’의 또 다른 주요 기능으로는 초당 400GB의 대역폭을 제공하는 메모리 아키텍처, 4-웨이 인스트럭션 캐시, 2-웨이 벡터 데이터 캐시, DMA, 데이터 전송에서 DSP를 오프로드 하기 위한 큐 및 버퍼 관리자가 있다. ‘센스프로’에는 시스템 설계를 신속하게 처리할 수 있는 고급 소프트웨어 및 개발 툴 세트가 함께 제공된다.
CEVA 연구 및 개발 부문 부사장 랜 스니르(Ran Snir)는 “CEVA는 시스템에 필요한 센서의 수와 종류가 증가하는 것은 물론 실질적으로 다른 연산의 필요성이 증가함에 따라 이를 해결하기 위해 기초부터 새로운 아키텍처 설계를 시작했다”며 “‘센스프로’는 스칼라, 벡터 처리 및 AI 가속의 조합을 사용해 집중된 워크로드 처리가 가능하도록 구성이 용이한 전체론적 아키텍처로 구성됨과 동시에 딥 파이프라이닝, 병렬 처리, 멀티 태스킹의 최신 마이크로 아키텍처 설계 기법을 활용한 강력한 DSP 아키텍처다”고 설명했다.
