[데이터넷] 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 공급하는 램리서치(Lam Research)는 극자외선 패터닝(EUV patterning)에 사용될 건식 레지스트 신기술을 미국 새너제이에서 개최된 국제광공학회(SPIE Advanced Lithography) 컨퍼런스에서 발표했다. 이번 건식 레지스트 신기술은 증착과 식각 공정 분야를 선도하고 있는 램리서치가 ASML, 다국적 반도체 연구소인 imec과의 전략적 제휴를 통해 개발했다.
공개된 램리서치의 새로운 건식 레지스트 기술로 EUV 리소그래피의 해상력을 높여 웨이퍼의 수율과 생산성을 한층 높일 수 있게 됐다. 새로운 건식 레지스트 솔루션이 제공하는 뛰어난 EUV 민감도와 해상력으로 웨이퍼 EUV 리소그래피 공정에 대한 비용 절감 효과도 함께 거둘 수 있을 것으로 기대된다.
현재 전 세계 최첨단 칩 제조 업체들이 EUV 리소그래피 시스템을 대량 생산에 사용하고 있기 때문에, 이번 건식 레지스트 신기술이 제공하는 해상력과 생산성은 향후 공정 노드를 효율적으로 확대하는데 크게 기여할 것으로 기대된다. 새로운 건식 레지스트 기술은 조사선량(dose)을 줄이고 해상력은 증가 시켜 생산성을 높이면서 노광 공정 윈도우를 확대하는 효과를 거둘 수 있다. 또한 소재 사용량을 5분의 1에서 10분의 1까지 줄일 수 있어 비용 절감은 물론 사회적 책임을 나타내는 ESG(Environmental, Social, Governance) 경영에 대응하는 데도 기여할 전망이다.
팀 아처(Tim Archer) 램리서치 회장은 “이번 공개된 혁신 기술은 ASML, imec과의 파트너십이 고객과 업계에 혁신적인 가치를 가져다 준 완벽한 사례다”며 “램리서치는 증착과 식각 분야를 선도해 가면서 이번 기술을 통해 패터닝 솔루션을 포토 레지스트 리소그래피 재료로까지 넓힐 기회로 만들 것”이라고 말했다.
이어 “건식 레지스트 신기술은 멀티 패터닝 솔루션이 업계 수준으로 자리 잡는 초기 단계를 지나, 이제는 EUV의 생산성과 효율성을 확대하는 램리서치의 패터닝 전략의 방향성을 보여주는 것”이라고 덧붙였다.
이 같은 전략에 따라 램리서치는 건식 레지스트 기술로 EUV 노광 공정의 주요 과제들을 해결하기 위해 전 세계 칩 제조업체들과 협력하고 있으며, 더욱 향상된 로직 및 메모리 기기의 지속적인 확장이 가능하게 될 것으로 기대하고 있다.
