엡손·세이코엡손, 한국지사 통합…B2B 경쟁력 강화
상태바
엡손·세이코엡손, 한국지사 통합…B2B 경쟁력 강화
  • 강석오 기자
  • 승인 2020.01.09 11:25
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

반도체 부품 검사기 공급 장치·마이크로 칩 판매까지 확장
양사 영업망 공유로 신규 비즈니스 적극 발굴

[데이터넷] 비즈니스 솔루션기업 한국엡손과 세이코엡손의 한국 전자부품 판매법인 세이코엡손 한국지사가 ‘한국엡손’으로 통합돼 B2B 사업을 본격화한다.

한국엡손은 지난 2016년 ▲잉크젯 ▲비주얼커뮤니케이션 ▲웨어러블 ▲로보틱스 등 4개 사업군에서 혁신을 이룬다는 중기 경영계획 ‘엡손25’를 발표한 뒤 비즈니스 제품들을 대거 출시하며 꾸준히 성장하고 있다.

세이코엡손 한국지사 역시 1990년 설립이래 ▲센싱 부품 등을 판매하는 ‘마이크로 디바이스’ ▲ 반도체 부품 검열 사업인 ‘IC(Integrated Circuit) 핸들러’ ▲해외 수출 사업인 ‘IPO(International Procurement Office)’를 중심으로 사업을 확대해 왔다.

이번 통합으로 한국엡손은 내외적으로 성장을 기대하고 있다. 특히 완제품을 넘어 부품 판매까지 사업 범위를 넓히고 영업망을 공유해 신규 비즈니스 기회를 발굴해 나갈 계획이다. 전체 직원 수 또한 세이코엡손 한국지사 인원이 합류하면서 117명으로 확대됐다.

시부사와 야스오 한국엡손 대표는 “한국엡손은 이번 통합을 통해 각 산업의 생산력과 효율성을 높여줄 비즈니스 제품은 물론 핵심부품까지 판매하는 진정한 B2B 기업으로 거듭나게 됐다”며 “앞으로도 고객이 필요로 하는 IT 종합 솔루션을 계속 개발해 나가며 다양한 산업에 ‘없어서는 안 되는 회사’로 거듭나겠다”고 말했다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.