메탈라이프, 화합물반도체 패키지 부품·소재 국산화 선도
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메탈라이프, 화합물반도체 패키지 부품·소재 국산화 선도
  • 강석오 기자
  • 승인 2019.12.06 14:26
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국내 최초 적층 세라믹 기술 적용된 통신용 패키지 개발… 소부장 특례 1호로 코스닥 상장

[데이터넷] 메탈라이프(대표 한기우)가 소재·부품 전문기업 상장지원 방안이 적용된 특례(기존 상장 심사기간 45영업일에서 30영업일로 단축) 첫 사례로 연내 코스닥 시장에 입성한다. 2004년 설립된 메탈라이프는 화합물반도체용 패키지를 제조해 광 통신, RF 통신, 레이저 모듈, 적외선 센서 시장에 공급하고 있다.

주력제품은 통신용 패키지로 RF 트랜지스터와 광 송수신 및 광증폭 모듈용 등으로 구성돼 있으며 약 90%의 매출 비중을 차지한다. 특히 GaN(Gallium Nltride) 트랜지스터 시장 세계 2위 RFHIC를 비롯해 크리(CREE), 루멘텀(LUMENTUM) 등 글로벌 기업을 주요 고객사로 확보하고 있다.

또한 세계 굴지의 독일 레이저 모듈 회사인 TRUMPF, DILAS 등에 공급하고 있는 레이저 모듈용 패키지와 냉각형, 비냉각형 분야의 모든 패키지 모듈을 제조해 공급중인 군수용 패키지가 있다. 특히 아이쓰리시스템에 공급하는 군수용 패키지는 현재 6개 제품이 개발 및 양산 중에 있으며, 군수용에서 입증된 기술력을 통해 민수 시장 진입 기반을 마련한다는 계획이다.

메탈라이프는 자체 연구 개발한 패키지 조립 및 표면처리 기술을 기반으로 일본 기업이 대부분 글로벌 시장을 차지한 광 통신용 패키지 및 주요 부품 부문을 국산화하는데 성공했다. 또한 적층 세라믹 기술을 통해 소재 국산화에도 성공해 고부가가치 패키지 제품 제조 기반을 다졌다.

RF 통신용 및 광 통신용 패키지
RF 통신용 및 광 통신용 패키지

메탈라이프는 반도체의 전기적 연결과 방열에 있어 가장 핵심이 되는 적층 세라믹 제조 및 히트싱크(Heatsink) 소재 기술을 보유하고 있다. 메탈라이프는 적층 세라믹 기술을 적용한 통신용 패키지 개발에 국내 최초로 성공했으며 수입에 의존하는 세라믹 관련 기술을 국산화하는 한편 히트싱크 소재 기술 역시 국내 최초로 개발해 수출 및 고부가가치 제품에 적용해 판매하고 있다.

다양한 분야의 패키지 제조 핵심 요소 기술을 확보한 메탈라이프는 지난해 8월 산업통상자원부로부터 소재·부품 전문기업으로 인증 받은 바 있으며, 지난 2017년에는 러시아에 180만달러 규모의 기술 수출로 경쟁력을 입증한 바 있다.

메탈라이프는 소형기지국용 패키지와 하이브리드 PCB 패키지 등 기술 고도화를 통해 통신용 패키지 분야의 경쟁력을 강화하는 한편 수소전기차, 우주항공 등 첨단 산업분야의 패키지로 사업 범위를 확대해 나갈 계획이다.

메탈라이프의 2018년 매출 193억원, 영업이익 46억원, 당기순이익 37억원을 기록했으며 2019년 3분기 누적 실적은 매출액 130억원, 영업이익 19억원, 당기순이익 17억원이다.

한편, 메탈라이프의 수요예측 기간은 12월 9일~10일 양일간 진행되며 12월 12일부터 13일까

지 청약을 받는다. 대표 주관사는 한국투자증권이다.



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