인텔, EMIB로 초고속 칩 통신 지원
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인텔, EMIB로 초고속 칩 통신 지원
  • 윤현기 기자
  • 승인 2019.11.29 17:38
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인터포저 설계 대비 대역폭 85% 증가…노트북·서버·5G 프로세서 등 기술 실행 가속
인텔 EMIB
인텔 EMIB

[데이터넷] 인텔은 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합을 위한 기술인 EMIB(embedded multi-die interconnect bridge)로 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 복수의 칩이 통신할 수 있도록 지원한다고 29일 밝혔다.

EMIB는 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이지만, 이를 활용하면 엄청난 양의 데이터가 초당 몇 기가바이트 수준의 초고속으로 인접한 칩들 사이를 이동할 수 있다.

오늘날 인텔 EMIB는 전 세계적으로 거의 100만대의 노트북과 FPGA(field programmable gate array) 장치 내부의 데이터 흐름을 가속화한다. EMIB 기술이 주류로 진입함에 따라 많은 제품들이 이 기술을 포함하게 될 것이다. 예를 들어 지난 17일에 인텔이 공개한 범용 GPU인 인텔의 폰테 베키오(Ponte Vecchio) 프로세서에는 EMIB가 포함돼 있다.

이 혁신적인 기술은 칩 설계자들이 획기적인 속도로 칩을 조립할 수 있도록 한다. 하나의 패키지에서 단일 전자 메인보드에 칩들을 탑재하는 오래된 설계인 인터포저(Interposer)와 비교했을 때 각 칩은 작고, 유연하며, 비용 효율적인 EMIB 실리콘으로 대역폭을 85% 증가시킨다.

이를 통해 노트북, 서버, 5G 프로세서, 그래픽카드 등의 기술이 훨씬 더 빠르게 실행될 수 있으며, 차세대 EMIB는 그 대역폭을 두 배 또는 세 배까지 늘릴 수 있다.


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