[데이터넷] 화합물반도체용 패키지 제조기업 메탈라이프(대표 한기우)가 코스닥 상장예비심사를 통과했다. 이에 메탈라이프는 공모절차를 거쳐 오는 12월 내 코스닥 시장에 상장될 예정이다.
메탈라이프는 화합물반도체용 패키지를 제조해 광 통신, RF 통신, 레이저 모듈, 적외선 센서 시장에 공급하고 있다. 주력제품은 통신용 패키지로 RF 트랜지스터 패키지와 광 통신용(광/송수신 및 광증폭 모듈용) 패키지로 구성돼 있으며 약 90%의 매출 비중을 차지한다.
메탈라이프는 자체 연구 개발한 패키지 조립 및 표면처리 기술을 기반으로 일본 기업이 대부분 글로벌 시장을 차지한 광 통신용 패키지 및 주요 부품 부문을 국산화 하는데 성공했다. 또한 세라믹 적층 기술을 통해 소재 국산화에도 성공해 가격경쟁력을 확보하고 고부가가치 패키지 제품 제조 기반을 다졌다. 이같은 기술력을 인정받아 지난해 8월 산업통상자원부로부터 소재·부품 전문기업으로 인증받은 바 있다.
메탈라이프는 국내 유일 질화갈륨(GaN) 트랜지스터 생산기업 RFHIC와 글로벌 기업인 美 CREE에 통신 및 방산용 패키지를 대규모로 공급하고 있다. 지난 2017년 RFHIC와의 인수합병(M&A) 이후 안정적인 공급처 확보를 통해 급격한 성장세를 이어가며 국내 최대 통신용 패키지 전문 제조 업체로 성장했다.
메탈라이프의 2018년도 실적은 매출액 193억원, 영업이익 46억원, 당기순이익 37억원을 기록했으며 올해 상반기에는 매출액 96억원, 영업이익 18억원, 당기순이익 15억원의 실적을 올렸다.
한편, 메탈라이프는 이번 상장예비심사 승인에 따라 이달 중 증권신고서를 제출할 예정이며 대표 주관사는 한국투자증권이다.
