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PC 시장 주도권 확보한 AMD, 비결은 ‘기술 우위’
메모리 레이턴시 줄인 아키텍처·7나노 공정 기반 제품 성능 확대…사용자경험 향상에 주력
2019년 09월 11일 10:14:14 윤현기 기자 y1333@datanet.co.kr
   
▲ AMD는 3세대 라이젠 제품군이 기술적 우위를 토대로 경쟁사 제품보다 앞서 있음을 강조했다.

[데이터넷] AMD가 국내 PC 시장에서 판매율 50%를 넘기며 경쟁사인 인텔을 추월하게 된 계기가 기술적 우위임을 강조했다. 새롭게 설계한 코어 아키텍처와 공정 미세화의 덕을 톡톡히 봤다는 설명이다.

10일 AMD는 콘래드 서울 호텔에서 미디어 라운드 테이블을 통해 3세대 라이젠(Ryzen) 프로세서의 주요 특징과 성과를 공유했다.

AMD 측에 의하면 지난 7월 출시된 3세대 라이젠 제품군은 전 세계에서 돌풍을 일으키고 있다. 아시아태평양 지역만 보더라도 시장점유율이 한국에서 50%, 일본에서 65%를 넘어섰으며, 여러 아세안 지역 국가에서도 30~35%대의 점유율을 차지하는데 성공했다.

트래비스 커시(Travis Kirsch) AMD 클라이언트 제품 총괄 디렉터는 “AMD의 이 같은 성과는 엔지니어들이 탄탄하게 닦은 코어 아키텍처에 기반한다”며 “이는 미래에도 계속될 발전을 위한 토대를 마련한 것”이라고 평가했다.

가장 큰 변화는 아키텍처 구조에서 찾을 수 있다. 그동안 문제점으로 지적됐던 메모리 지연시간(Latency)을 줄이고자 프로세서에 고용량의 캐시를 탑재해 메모리 사용률을 향상시키는 방법을 택했다. 이를 통해 프로세서 성능이 크게 높아졌으며, 게이밍 성능 역시 좋아졌다.

CPU 성능 향상 외에도 전체 플랫폼에 대한 향상도 치중했다. 경쟁사 대비 대역폭(Bandwidth)과 처리성능(Throughput)을 늘렸으며, 4세대 PCI-e 규격 도입과 SATA 연결량 확대 등도 이뤄져 경쟁 우위를 확보했다.

또한 공정 미세화를 통해 전열 효율성도 개선됐다. 최근 출시된 3세대 라이젠 제품군은 7나노로 설계돼 이전 12나노 제품군 대비 전력 사용량을 절반으로 줄이는데 성공했다. 아울러 젠3 아키텍처는 7나노+ 공정으로 제품 개발이 진행되고 있다.

아울러 모든 제품군의 배수 락이 해제돼 있어 오버클록을 할 수 있다는 점, 고성능 쿨러가 기본 제공된다는 점, 하나의 소켓으로 여러 세대의 제품을 이용할 수 있다는 점도 경쟁사가 제공하지 못하는 AMD만의 강점임을 내세웠다.

트래비스 커시 총괄은 “3세대 라이젠 제품군 출시는 AMD가 게이밍 분야에서도 리더십을 확보하는 계기가 됐다”며 “최신 기술들을 시장과 커뮤니티에 지속 선보이며 사용자들이 고도화된 사용자경험을 누릴 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

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