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인텔, 10나노 애질렉스 FPGA 출하 개시
고속 인터페이스 기능 통해 인텔 제온 프로세서에 캐시-일관성·저지연 연결성 제공
2019년 09월 02일 13:25:19 윤현기 기자 y1333@datanet.co.kr
   
▲ 인텔 애질렉스 FPGA

[데이터넷] 인텔은 인텔 애질렉스(Intel Agilex) FPGA(Field Programmable Gate Array)를 초기 액세스 프로그램 고객에게 출하하기 시작했다고 2일 밝혔다.

초기 액세스 프로그램 고객들은 콜로라도 엔지니어링(Colorado Engineering Inc.), 만타로 네트웍스(Mantaro Networks), 마이크로소프트(Microsoft) 그리고 실리콤(Silicom)이다. 해당 고객들은 애질렉스 FPGA를 사용해 네트워킹, 5G 및 가속화된 데이터 분석을 위한 고급 솔루션을 개발하고 있다.

데이터 중심의 5G 시대에는 네트워크 대역폭은 증가하고 지연 시간은 줄어들어야 한다. 인텔 애질렉스 FPGA는 성능을 크게 향상시키고 고유의 짧은 지연 시간으로 이러한 과제를 해결하는 데 필요한 유연성과 민첩성을 제공한다.

재구성이 가능하고 전력 소비를 줄인 인텔 애질렉스 FPGA는 엣지와 클라우드 및 네트워크 전체에 걸쳐 수행되는 가속화된 인공지능 (AI) 및 기타 분석을 통해 더욱 지능적이고 더 높은 대역폭 네트워크를 생성하고 실시간으로 실행 가능한 통찰력을 전달하는 계산 및 고속 인터페이스 기능을 제공한다.

인텔 애질렉스 제품군은 인텔의 10나노 공정을 기반으로 구축된 2세대 하이퍼플렉스 FPGA 패브릭(second-generation HyperFlex FPGA fabric)과 인텔의 검증된 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB: multi-die interconnect bridge) 기술 기반의 이기종 3D 실리콘-인-패키지(SiP: silicon-in-package) 기술과 함께 여러 혁신적인 인텔 기술을 결합한다.

인텔은 이러한 첨단 기술 조합을 통해 아날로그, 메모리, 맞춤형 컴퓨팅, 맞춤형 입출력 및 인텔 eASIC 디바이스 타일을 FPGA 패브릭과 함께 단일 패키지로 통합할 수 있다. 인텔은 개발자가 FPGA에서 구조화된 ASIC으로 설계를 원활하게 마이그레이션 할 수 있도록 사용자 지정 로직 지속성을 제공한다.

댄 맥나마라(Dan McNamara) 인텔 수석 부사장 겸 네트워킹 및 커스텀 로직 그룹 총괄 매니저는 “인텔 애질렉스 FPGA 제품군은 아키텍처, 패키징, 공정 기술, 개발자 툴 및 eASIC 기술로 전력을 절감하는 등 광범위한 인텔 혁신 및 기술 리더십을 활용한다. 이러한 탁월한 자산은 새로운 수준의 이기종 컴퓨팅, 시스템 통합 및 프로세서 연결성을 제공하며, 곧 출시될 컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link)를 통해 인텔 제온 프로세서에 캐시-일관성 및 저지연 연결성을 제공하는 최초의 10나노 FPGA가 될 것”이라고 밝혔다.

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