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앤시스 솔루션, 삼성 저전력 공정 기술로 인증
차세대 5G·AI·HPC·차량용 애플리케이션 저전력·고성능 수요 충족 가능
2019년 05월 14일 10:00:01 윤현기 기자 y1333@datanet.co.kr

[데이터넷] 앤시스(ANSYS)가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 복잡한 다중 물리 과제 극복에 나선다.

앤시스는 삼성전자 파운드리가 5나노 저전력(5LPE) 공정 기술을 위해 앤시스 다중 물리 솔루션을 인증했다고 14일 밝혔다. 이 인증을 통해 삼성 파운드리와 앤시스 고객은 차세대 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 차량용 애플리케이션의 저전력 및 고성능 수요 충족이 가능해졌다.

엔지니어는 더 작은 핀펫(FinFET) 구조에서 전력, 열 및 안정성 효과의 복잡한 상호의존성으로 인해 다중 물리 과제에 직면하는 경우가 증가하고 있다. 이러한 과제는 설계 융합과 프로젝트 일정에 영향을 미쳐 성과를 결정하게 된다.

하지만 이제 삼성은 앤시스 다중 물리 솔루션을 활용해 이전 7나노(nm) 제품에 비해 더 큰 면적 확장과 초저전력 이점을 가능하게 하는 5LPE 공정 기술에 혁신을 가속화할 수 있게 됐다.

삼성은 앤시스 레드호크(ANSYS RedHawk) 제품군과 앤시스 토템(ANSYS Totem) 다중 물리 솔루션을 최신 5LPE 공정 기술로 인증했다. 인증에는 추출, 전력 무결성 및 신뢰성, 신호 및 전력망 일렉트로마이그레이션(EM)이 포함된다. 고급 노드에서 다중 물리 요구를 지원하기 위한 인증에는 자체 열 및 통계적 EM 예산(SEB)을 사용한 사인오프도 포함된다.

삼성전자 최정연 상무는 “이 인증을 통해 양사는 5G, AI, HPC 및 차량용 애플리케이션을 위한 까다로운 전력, 성능 및 신뢰성 요건을 달성할 수 있게 됐다”며 “앤시스 솔루션을 사용해 고급 핀펫 설계의 복잡한 다중 물리 과제를 극복하고 실리콘 개발을 성공으로 이끌 수 있게 됐다”고 말했다.

앤시스 빅 쿨카니(Vic Kulkarni) 마케팅 전략 부문 부사장은 “7나노 미만의 공정 노드에서는 설계 마진이 줄어들기 때문에 실리콘 고장을 일으키기 쉬운 물리적, 전기적, 열적 효과를 정확하게 모델링하지 않으면 가드 밴딩이 어려워진다”면서 “앤시스는 다중 물리 시뮬레이션의 선두주자로서 고객이 최적의 솔루션을 통해 가장 어려운 전력, 열, 신뢰성 문제를 극복하고 실리콘을 성공적으로 개발할 수 있도록 지원할 것이다”고 밝혔다.

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