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엠-시스템즈 「적층-칩-패키지 콤보칩」
여러 종류의 메모리를 초소형 단일 BGA 패키지로 구현
엠-시스템즈의 칩-디스크, NOR 플래시, SRAM, SDRAM 또는 PSRAM이 포함
2002년 08월 09일 00:00:00 NETWORK TIMES
지티엠코리아(대표 최영주)는 美 엠-시스템즈가 개발한 모바일 핸드셋에 필요한 여러 종류의 메모리를 초소형의 단일 BGA 패키지로 구현한 칩-디스크(Disk On Chip) 기반의 적층-칩-패키지(MCP, 콤보칩)를 국내 출시했다.

칩-디스크 기반의 콤보칩은 비휘발성 메모리와 휘발성 메모리의 웨이퍼 다이를 겹쳐 쌓음으로 만들어지는데, 엠-시스템즈의 칩-디스크, NOR 플래시, SRAM,

SDRAM 또는 PSRAM이 포함된다. 이 제품은 모바일 핸드셋 생산자들에게 칩-디스크의 대용량과 고기능의 이점을 활용할 수 있게 하면서, 현재 꼭 유지해야할 디자인과 보드 사이즈를 그대로 유지할 수 있게 한다. 또한 칩-디스크가 시스템 내에서 단독 비휘발성 메모리로 사용될 경우, 저가격의 시스템 구성을 쉽게 구현해준다.

칩-디스크의 부트 기능은 엠-시스템즈의 콤보칩을 모바일 칩-디스크와 SDRAM 또는 PSRAM의 최소 2층 구조로 구성할 수 있다. 이 경우는 칩-디스크가 핸드셋 보드상에서 단일 비휘발성 메모리로 사용되며, 또한 시스템 부트 메모리와 시스템 명령 코드 및 데이터의 저장매체로 동시에 사용된다. 따라서 값비싼 NOR 플래시 없이도 시스템을 구성할 수 있으므로 가격과 전력소모를 동시에 줄일 수 있다.

■ 문의 : 02) 369-7533 / www.gtmkorea.co.kr


주요 특징

■ PCB 사이즈 절약과 용량 및 기능 증가
■ 여러 종류의 메모리를 단일 BGA 패키지로 구현
■ 값비싼 NOR 플래시 없이도 시스템 구성 가능

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