화웨이는 5G 네트워크 기지국을 더욱 효율적으로 만드는 5G 기지국용 핵심 칩인 ‘텐강(TIANGANG⋅북두성)’을 공개했다. 텐강은 다음달 스페인 바르셀로나에서 열리는 '모바일월드콩그레스(MWC) 2019'에 전시될 예정이다.
이번에 출시된 텐강은 엔드 투 엔드 방식의 5G 기지국 전용 핵심 칩으로 모든 규격과 대역에 사용 가능하다. 특히 기존 칩셋보다 컴퓨터 용량이 2.5배 늘어났고, 최신 알고리즘과 빔포밍 기술을 활용해 하나의 칩으로 64개의 채널을 관리할 수 있다.
또한 액티브 전력 증폭기(PA)와 패시브형 안테나 배열을 소형 안테나로 통합할 수 있으며, 200 MHz대의 고대역폭의 네트워크 구축에도 활용될 수 있다.
화웨이는 텐강 5G 칩셋을 사용할 때 활성 안테나를 활용하면, 기존 보다 규모는 50% 작고, 전체 중량은 23% 가벼우며, 전력 소비량은 21% 절감된 기지국 네트워크를 구축할 수 있다고 밝혔다.
화웨이 통신 네트워크 그룹 최고경영자(CEO) 라이언 딩(Ryan Ding)은 “화웨이는 오랜 시간 동안 기초 과학과 기술 연구에 전념해왔으며, 5G 상용화를 위한 핵심 기술의 진보를 이뤄냈다”며 “화웨이는 5G 네트워크 단순화, 운영·유지관리 간소화를 통한 엔드투엔드 방식의 5G 네트워크를 제공할 수 있는 업계 최고 역량을 바탕으로 5G 상용화를 주도하고 성숙한 산업 생태계를 구축할 것”이라고 말했다.
한편 화웨이는 2018년부터 상용 5G 망 구축을 시작한 이래로 5G 전용 제품 출시, 5G 현장시험·검증을 실시 하며 5G 상용화에 앞장서고 있다. 화웨이는 현재까지 30여건의 5G 장비 공급계약을 맺었으며, 2만 5000여개 기지국 장비를 전 세계에 구축했다.
