판 커진 日 전장부품시장, 글로벌 반도체 기업 각축
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판 커진 日 전장부품시장, 글로벌 반도체 기업 각축
  • 최태우 객원기자
  • 승인 2019.01.25 13:45
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차량 전장시스템, 매출 늘릴 신시장 급부상…‘오토모티브월드’서 차세대 AD·IVI 기술·솔루션 선봬

일본 자동차 시장에 대한 관심이 뜨겁다. 글로벌 완성차·티어1 기업들이 다수 존재하고 내수·해외 수출을 포함한 높은 산업규모를 자랑하면서 국내 완성차 기업과 IT기업도 제조산업·자동차 강국인 일본시장 진출에 문을 두드리고 있다.

반도체·IT기업도 자동차 시장 대응에 적극적이다. 차량의 전장화가 빠르게 진행되면서 차량 한 대당 탑재되는 IC칩이 늘면 반도체 매출도 늘기 때문에 놓칠 수 없는 시장으로 집중하고 있는 모양새다. 자율주행 기반 모빌리티 서비스(MaaS)가 미래사업으로 부상한 현재, 자동차의 전장화가 빠르게 진행되면서 관련 시장도 기하급수적으로 커진 상태다.

지난 1월 16일부터 18일까지 일본 도쿄국제전시장(BIG SIGHT)에서 열린 ‘오토모티브월드(AUTOMOTIVE WORLD) 2019’ 전시회 현장에서도 이 같은 분위기를 확인할 수 있었다. 다수의 글로벌 반도체 기업이 현장에 부스를 마련하고 전장반도체, 자율주행(AD) 개발보드, 차량용 스토리지 솔루션을 선보이며 기술 홍보에 적극적인 모습을 보였다.

로옴, 주력인 전력반도체 외에 ADAS·IVI 앞세워
로옴세미컨덕터는 지난해에 이어 올해에도 전장기술전시회(Cae-Ele)에 부스를 마련한 로옴은 지난해 5개 전장부문으로 구성한 것과 달리 올해에는 ▲xEV ▲ADAS/AD ▲인포테인먼트/클러스터 3개 부문으로 구성, 각 분야에 최적화된 반도체 솔루션을 활용한 데모를 선보였다.

그간 백색가전시장에서 확보한 경쟁력을 앞세워 산업용IoT, 자동차 시장 공략에 적극적이다. 산업용·차량용 반도체 시장 매출을 최대 50%까지 끌어올린다는 전략이다.

부스에서는 3개 부문에 바로 적용한 신기술과 주력 제품들이 공개되며 눈길을 끌었다. 차량용 전력 부문에 탑재되는 신소재(SiC) 기반의 다양한 파워IC를 전시한 xEV 부스에서는 전기차(EV)에 적용되는 SiC파워모듈과 전원/컨트롤/모터구동 각각의 부문에 최적화된 파워모듈이 전시됐다. 지난해부터 6인치 웨이퍼 양산에 돌입, 출시되는 2세대 다이오드의 경우 전력효율성이 크게 높아진 점이 특징이다.

첨단운전자지원시스템(ADAS)와 자율주행(AD) 개발자를 위한 아날로그-프론트-엔드 레퍼런스 보드도 새롭게 공개됐다. 센스 AFE 플렉서블플랫폼(FlexiblePlatform) BD40002TL은 시스템 개발자가 구성하고자 하는 설계에 있어, 각 센서 단에서 수집되는 다양한 정보를 손쉽게 설계·검증할 수 있도록 지원한다.

차량 내 클러스터에 탑재 가능한 NFC/무선충전 통합 레퍼런스 보드도 최초로 공개됐다. 로옴과 ST마이크로일렉트로닉스가 공동 개발한 제품으로 WPC의 치(Qi) 표준을 지원하면서 최대 15W의 전력공급을 지원한다. 로옴의 무선전력전송IC BD57121MUF-M과 ST마이크로의 NFC리더IC  ST25R3914와 8비트 MCU가 하나로 통합된 형태다.

양사가 개발한 NFC/무선충전 솔루션의 경우 NFC카드가 감지되면 무선충전이 자동으로 중단된다. 스마트폰 케이스에 함께 NFC카드를 함께 넣고 다니는 유럽향 소비자들의 니즈를 반영한 제품이라는 게 사측 설명이다. 통합 솔루션으로 차량 간 장치인증도 손쉽게 지원한다.

자일링스, FPGA 기반 컴퓨터비전 인식 알고리즘 공개
필드프로그래머블어레이(FPGA)의 저전력·유연성을 앞세운 자일링스도 커넥티드카 부문에 부스를 마련하고 다수의 파트너사와 자율주행 개발 플랫폼 ‘에비수(Ebisu)’, 딥러닝 이미지인식 기술, 지능화된 360도 서라운드뷰 ADAS 플랫폼을 포함해 미래형 자동차에 탑재되는 드라이빙컨트롤러와 주변부 카메라·센싱 솔루션, 디지털 클러스터에 탑재되는 차량용 애플리케이션을 선보였다.

2개의 징크(Zynq) MPSoC가 핵심 컨트롤러로 탑재된 에비수(Ebisu) 자율주행 개발보드는 자율주행차 양산에 바로 적용 가능하도록 다양한 최적화 기능을 제공하는 점이 특징이다.

자율주행의 경우, 센서에서 수집되는 정보처리(센싱)를 빠르고 정확하게 처리해야 한다. 보통 3개의 센싱단(센서·라이다·레이더)이 사용된다. 에비수 플랫폼은 12개의 개별적인 센싱 처리단을 지원하며 향후 다양한 확장기능을 단일보드에서 제공하는 점이 특징이다.

현장에서 공개된 디파이(Deephi)의 DNN 기반 이미지인식 기능 가속화 개발 플랫폼도 기능이 개선됐다. 2016년 칭화대학·스탠포드대학 연구팀이 중국 베이징에 설립한 디파이는 컴퓨터 아키텍처 관련 학회에서 최우수 논문상을 수상하는 등 딥러닝 알고리즘 부문에서 기술력을 자랑한다. 삼성, 미디어텍 등이 투자한 바 있으며 지난해 7월 자일링스가 인수했다.

자일링스 FPGA를 학습엔진으로 활용한 딥러닝프로세싱유닛(DPU)을 개발하고 이를 활용한 자율주행용 이미지처리 알고리즘 고도화를 추진 중이다.

특히 자율주행 기술에서 필수요소인 멀티센서 기반의 저지연·고속응답이 가능한 리얼타임 이미지인식 기술 고도화를 진행 중으로, 올해 전시회에서는 차량용 네트워크에 최적화된 고속 이미지인식 기능을 활용한 합성곱신경망처리(CNN) 기술 데모를 선보였다.

WD, 차세대 UFS 2.1 차량용 스토리지 선보여
웨스턴디지털(WD)도 부스를 마련하고 eMMC, SD카드(마이크로SD 포함) 차량용 스토리지를 포함, 지난해 10월 선보인 UFS 2.1 인터페이스를 지원하는 차세대 메모리 제품군을 선보였다.

완성차 시장에서 출시되는 자동차의 전장화·연결성이 급증하면서 반도체 탑재도 크게 늘면서 차량 한 대당 탑재되는 반도체의 수도 기하급수적으로 늘고 있는 추세로, 글로벌 반도체 기업들 또한 자동차(오토모티브) 시장을 주목하고 있다. 차량 당 탑재되는 칩이 증가하면서 매출을 늘릴 수 있는 차세대 시장으로 부상하고 있기 때문이다.

WD는 2016년 낸드플래시 강자 ‘샌디스크’를 인수하면서 산업용·B2B 포트폴리오를 확보, 관련시장 공략에 나서고 있다. 특히 낸드 부문에서 샌디스크가 확보한 5천여개의 특허와 자체 아키텍처·컨트롤러를 활용한 수직계열화 생산구조를 그대로 확보하면서 관련 시장 대응에 적극 나서고 있다.

올해 전시회에서 전면에 내세운 iNAND AT EU312 EFD는 지난해 10월 출시된 UFS 2.1 인터페이스를 지원하면서 기존의 eMMC 제품 대비 2.5배 높은 퍼포먼스를 제공한다.

오류정정코드(ECC)를 포함한 메모리 관리 펌웨어·하드웨어 기반으로 차량용 디바이스에서 요구되는 고수준의 신뢰도 확보를 위해 JEDEC47, ISO26262, AEC-Q100 2·3등급 인증을 획득한 상태다.

차량용 인포테인먼트(IVI), 디지털 클러스터, 자율주행(AD) 플랫폼과 같은 최신 서비스·기술이 빠르게 도입되면서 성능·안정성이 높은 차량용 스토리지 요구도 늘고 있는 현재, OEM이 개발 중인 다양한 애플리케이션에 대응 가능한 최적화된 제품군(UFS, eMMC, SD타입)을 확보한 점은 WD가 내세우는 강점이다.


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