웨이퍼 본딩 분야 선도기업 EV그룹(EVG)은 완전히 새로워진 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템인 ‘본드스케일(BONDSCALE)’을 출시한다고 밝혔다. 본드스케일은 모놀리식 3D(M3D) 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업용 기판 제조 및 3D 통합 방식 등 광범위한 퓨전/분자 웨이퍼 본딩 애플리케이션에 활용될 수 있도록 설계됐다.
EVG는 본드스케일 출시를 통해 웨이퍼 본딩 기술을 프런트엔드 반도체 처리 공정에 제공함으로써 IRDS(International Roadmap for Devices and Systems)가 ‘무어의 법칙’ 이상으로 로직 디바이스를 향상시키고자 할 때의 과제들로 오래 전부터 거론해 온 문제들을 해결하는 데 기여했다. 강화된 엣지 정렬 기술 채용을 통해 기존 퓨전 본딩 플랫폼 대비 웨이퍼 본딩 생산성이 크게 향상됐으며, 소유 비용도 크게 낮아졌다.
본드스케일은 EVG의 업계 선도적인 제미니(GEMINI) FB XT 자동화 퓨전 본딩 시스템과 함께 판매되고 있으며, 각각의 플랫폼은 서로 다른 용도에 초점이 맞춰져 있다. 본드스케일은 기본적으로 첨단 공업용 기판 본딩 및 레이어 전이 공정에 주력하게 되며, 제미니 FB XT는 메모리 적층, 3D 시스템온칩(SoC), BIS CMOS 이미지 센서 적층, 다이 파티셔닝 같이 보다 높은 정렬도가 요구되는 애플리케이션을 지원할 예정이다.
EVG 폴 린드너(Paul Lindner) CTO는 “EVG는 고객들이 새로운 반도체 기술을 초기 R&D 단계에서부터 최종 생산단계까지 적용할 수 있도록 하는 데 앞장서 왔다”며 “새롭게 출시한 본드스케일 솔루션은 한층 더 높은 수준의 생산성을 구현해 무어의 법칙 이후의 시대를 위한 차세대 로직 및 메모리 디바이스가 지속적으로 추구하는 보다 우수한 성능, 전력 소모, 면적 축소가 가능하게 해주는 첨단 공업용 기판 및 레이어 전이 공정에 대한 증가하는 수요를 충족한다”고 설명했다.
본드스케일은 FEOL(Front-End-Of-Line) 애플리케이션에 요구되는 퓨전/직접 웨이퍼 본딩용 대량 생산 시스템이다. EVG의 로우템프(LowTemp) 플라즈마 활성화 기술이 특징인 본드스케일 시스템은 세정, 플라즈마 활성화, 정렬, 사전 본딩 및 IR 검사 등 퓨전 본딩에 필요한 모든 핵심 조치들을 단일 플랫폼에 통합하고 있어, 광범위한 퓨전/분자 웨이퍼 본딩 애플리케이션에 적합하다. 이 시스템은 200mm와 300mm 웨이퍼 모두를 처리할 수 있어 보이드가 없는(void-free) 높은 생산성의 고수율 생산 공정을 보장한다.
본드스케일은 차세대 퓨전/직접 본딩 모듈과 새로운 웨이퍼 핸들링 시스템 및 광학 엣지 정렬을 통합함으로써 첨단 공업용 기판 웨이퍼 생산과 M3D 통합을 추진하고자 하는 고객들에게 높은 수준의 생산성을 제공한다.
