네패스가 국가경쟁력혁신위원회에서 주최하는 '2018 제1회 국가경쟁력대상' 제조부문에서 대상을 수상했다고 밝혔다. ‘국가경쟁력대상’은 각 산업분야에서 기업 경쟁력 강화를 위한 혁신적인 방법으로 탁월한 경영성과를 창출한 개인 및 기업의 수여하는 상이다.
네패스는 반도체 산업의 불모지와 다름없던 2000년대 초반, 첨단 패키징 기술의 개발 및 사업화에 성공하며 국내 비메모리 반도체 산업 기술 발전의 초석을 마련하고, 반도체 첨단 미세공정으로 4차산업혁명 시대의 경쟁력을 확보한 점을 인정받았다.
특히, 웨이퍼레벨패키지(Wafer Level Package) 기술을 기반으로 반도체의 초소형·초박형·다기능 구현이 가능한 팬-아웃(Fan-Out) 웨이퍼레벨패키지를 국내 최초로 개발 및 양산했으며, 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 제조를 자사 LCD 패널 기술과 팬아웃 웨이퍼레벨패키지를 응용해 세계 최초로 패널 레벨 패키지(PLP) 공정 상용화에 성공하며 기술 경쟁력을 확보했다.
또한 해당 기술을 바탕으로 인공지능(AI) 칩 NM500을 개발, 상용화로 이끌며 기술의 국산화는 물론 세계 일류 기술 선도에도 중추적인 역할을 한 점을 높게 평가받았다.
이병구 네패스 회장은 “현재 우리 제조 산업이 넘어야 할 장애물과 도전과제가 많지만 네패스는 전 임직원이 하나가 되어 글로벌 경쟁력을 갖추기 위해 노력하고 있다”고 소감을 전했다.
한편, 네패스는 첨단 미세공정 경쟁력을 기반으로 스마트폰용 반도체에 이어 최근 차량용 반도체 시장에도 성공적으로 진출하며 자동차 반도체 산업에서의 입지를 다지고 있다.
