앤시스가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 7나노(nm) 파운드리 공정(7LPP) 기반의 차세대 전자 제품 생산에 나선다.
앤시스는 전력 무결성(Power integrity)과 신뢰성(Reliability) 분석에 대한 자사 솔루션을 삼성전자 파운드리 사업부가 인증했다고 27일 밝혔다.
이를 통해 삼성전자 파운드리의 최신 7나노 LPP(Low Power Plus) 리소그래피 공정 기술의 전력과 신호망에 대한 추출, 정적 및 동적 전압 강하 분석, 자체 발열 및 일렉트로마이그레이션의 분석이 가능해졌다는 설명이다.
삼성전자 파운드리의 7LPP는 EUV 리소그래피를 적용한 최첨단 반도체 공정 기술로 기존에 사용되던 기술인 10나노 핀펫 공정과 비교했을 때 복잡성을 크게 완화했으며, 더욱 높은 생산성과 빠른 처리 시간을 자랑한다.
이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀 상무는 “7LPP 공정 기술을 통해 고객은 차세대 모바일, HPC 및 자동차 애플리케이션에 있어 5G를 통한 원활한 통신, AI를 탑재한 스마트 장치와 같은 혁신적인 제품을 생산할 수 있게 됐다”며 “7LPP 인증을 받은 앤시스 솔루션을 통해 우리의 고객들은 보다 작은 5G 모바일 칩 세트를 생산해 더 슬림한 휴대전화를 설계할 수 있고, 클라우드와 엣지 컴퓨팅에 사용되는 집약적인 딥 러닝 애플리케이션을 위한 AI 칩도 개발할 수 있다”고 말했다.
존 리 앤시스 반도체 부문 부사장은 “앤시스와 삼성전자 파운드리는 칩, 패키지 및 시스템 전반에 걸쳐 전력 무결성, 열 및 신뢰성 사인오프를 위한 포괄적인 설계 방법론을 제공함으로써 혁신적이고 신뢰할 수 있는 제품을 성공적으로 개발할 수 있도록 고객들을 지원해왔다”며 “삼성전자 첨단 파운드리 에코시스템(SAFE: Samsung Advanced Foundry Ecosystem)을 통해 고객들이 설계비용과 위험 요소를 최소화하면서 보다 빠르게 강력한 전자 시스템을 개발할 수 있도록 계속해서 최첨단 공정 플랫폼을 제공하는 등 지원을 아끼지 않을 것”이라고 전했다.
