AMD가 컴퓨텍스 2018에서 7nm 공정 기반의 라데온 베가(Radeon Vega) GPU 및 12nm 공정 기반의 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper) 프로세서, 7nm 공정 기반 차세대 에픽(EPYC) 프로세서(코드명: 로마(Rome))를 공개했다.
최대 32코어 64스레드의 2세대 라이젠 스레드리퍼는 2018년 3분기에 출시될 예정으로, 렌더링, 후반 작업, 워크로드 인코딩의 분야에서 특히 탁월한 성능을 제공한다는 것이 회사 측의 설명이다.
이와 함께 AMD는 B450 칩셋 기반 메인보드도 공개, 라이젠 데스크톱 프로세서 기반의 AM4 데스크톱 생태계를 강화한다는 방침이다.
또한 AMD는 전문가 및 데이터센터 애플리케이션에 최적화된 7nm 공정 기반의 라데온 베가 GPU를 최초로 공개했다. 7nm 라데온 베가 아키텍처 기반의 라데온 인스팅트(Radeon Instinct)는 초기 고객을 대상으로 샘플링이 시작됐으며, 2분기 내 서버 및 워크스테이션용 다양한 폼팩터로 출시될 계획이다.
젠(Zen)2 아키텍처 기반의 차세대 7nm 에픽 프로세서는 현재 개발이 진행 중이며, 2019년 출시를 앞두고 기업 고객을 대상으로 이번 하반기부터 샘플링을 시작할 계획이다. 그동안 인텔이 주도해왔던 서버 시장에서 시스코(Cisco)의 고밀도 UCS 서버군에 처음으로 에픽 프로세서가 채택됐으며, 서버 가상화 및 소프트웨어 정의 스토리지(SDS) 응용 프로그램을 위한 HPE의 신형 프로라이언트(ProLiant) DL325 10세대 싱글 소켓 서버에도 에픽 프로세서가 적용됐다. SA1 텐센트 클라우드 서비스에도 에픽 프로세서가 탑재됐다.
AMD CEO 리사 수 박사는 “곧 출시될 7nm, 12nm 공정 기반의 새로운 라이젠, 라데온 그리고 에픽 프로세서를 통해, 프리미엄 기기는 물론, 게이밍, 머신러닝, 데이터센터 분야 등 업계 전반의 차세대 고성능 컴퓨팅을 주도해나갈 것”이라고 강조했다.
