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래티스, 비디오 커넥티비티 간소화하는 모듈형 VIP 확장
2018년 05월 24일 15:00:30 강석오 기자 kang@datanet.co.kr
   

주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업 래티스반도체(한국지사장 이종화)는 USB3-GigE VIP IO 보드를 새롭게 출시하고, VIP(Video Interface Platform)를 위한 설계 인터페이스 옵션을 확장한다고 밝혔다.

수상 경력을 자랑하는 래티스의 임베디드 비전 개발 키트를 기반으로 하는 새로운 VIP는 상호교환이 가능한 여러 입출력 보드 제품들을 제공함으로써 임베디드 시스템 설계자가 방대한 비디오 인터페이스에 대한 커넥티비티 작업을 간소화할 수 있게 해준다.

USB3-GigE VIP IO 보드가 추가되기 전까지 기존 래티스 VIP 보드는 ECP5 VIP 프로세서 보드, 크로스링크(CrossLink) VIP 입력 브리지 보드, HDMI VIP 입력 및 HDMI VIP 출력 보드, 그리고 디스플레이포트(DP) VIP 입출력 보드로 구성돼 있었다.

이 모듈형 VIP 플랫폼을 이용하면 설계자는 임베디드 비전 시스템 개발 시 서로 다른 입력 및 출력 보드를 혼합 및 매칭해 사용할 수 있다. 따라서 배선 연결을 일일이 수작업으로 할 필요가 없어 프로토타이핑 작업을 신속하게 마칠 수 있고, 하나의 통일된 커넥터를 사용하기 때문에 제품 출시도 앞당길 수 있다.

이 플랫폼은 임베디드 비전 개발 키트를 기반으로 한다. 이는 크로스링크 모바일 브리징 FPGA와 최적화된 ECP5 이미지 신호 처리 FPGA, 그리고 고대역폭 및 고해상 HDMI ASSP의 이점들을 하나로 통합해 즉시 사용할 수 있게 한 설계 플랫폼이다.

래티스의 새로운 USB3-GigE VIP IO 보드를 이용하면 기가비트 속도의 이더넷 연결과 USB 3.0 커넥티비티가 가능해 VIP 인터페이스 옵션을 확장할 수 있을 뿐 아니라 임베디드 비전 시스템을 위한 프로토타이핑을 더욱 간소화할 수 있다.  

래티스반도체 더크 자이델(Dirk Seidel) 시니어 제품 마케팅 매니저는 “비전 기술을 통합해야 하는 수많은 애플리케이션들을 위해 래티스는 첨단 커넥티비티 기술 제공과 동시에 검증된 하드웨어 및 소프트웨어 빌딩 블럭을 재사용할 수 있게 함으로써 설계자들의 고민을 지속적으로 해결해 나가고 있다”며 “래티스의 VIP에 USB3-GigE VIP IO 보드가 추가됨에 따라 설계자들은 통합 커넥터를 사용함으로써 네트워크 커넥티비티 추가 작업을 간단히 마칠 수 있어 임베디드 비전 프로토타이핑을 더욱 가속화할 수 있게 됐다”고 말했다.

한편 다양한 하드웨어 옵션을 추가한 것 외에도 래티스의 VIP 플랫폼은 서드파티 VIP 에코시스템 파트너들의 다양한 IP들도 제공한다. 이러한 IP 옵션에는 상용 등급의 이미지 신호 처리(ISP) 및 네트워킹 스택, 헬리온 비전(Helion Vision)의 GigE 비전, 그리고 Bitec의 다양한 센서 입력 보드와 디스플레이포트 IP(eDP 지원 포함)들도 포함된다.

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