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어보브반도체, 초저전력 기기 특화 블루투스 스마트 SoC 양산
특화 응용에 최적화된 초소형 저전력 BLE 시리즈 출시
2018년 05월 10일 16:38:48 강석오 기자 kang@datanet.co.kr

어보브반도체(대표 최원)는 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC(System On Chip)화하는데 성공, 본격 양산을 준비 중이라고 밝혔다.

어보브반도체의 BLE(Bluetooth Low Energy) 시리즈는 A31R112, A31R114, A31R118의 3개의 제품으로 구성돼 있으며 블루투스 스마트와 MCU, 메모리 등을 내장하고 있다.

특히 송수신 모드 시 순간 최대 소모 전류가 7mA이며 대기전력 또한 900nA로 글로벌 MCU 메이커와 비교해도 손색이 없는 저전력 효율을 자랑하고 있어 초전력이 요구되는 IoT, 웨어러블 기기에 최적화돼 있다. 관련 특허도 한국, 미국, 중국 등에 7건을 등록했고, 13건은 출원 중에 있다.

IoT, 웨어러블 등 초저전력 특성이 필요한 기기들이 증가함에 따라 IoT 및 웨어러블 기기들의 중추적 역할을 수행하는 MCU 수요 또한 가파르게 증가할 전망이다. 이에 어보브반도체는 BLE 시리즈를 통해 급성장하는 IoT 시장에 차별화된 솔루션 제공으로 시장 리더 자리를 선점한다는 계획이다.

   

어보브반도체 제품은 MCU와 블루투스 기능 구현뿐만 아니라 LPWAN(Low Power Wide Area Network)의 스택(Stack)을 탑재하고 프로토콜 제어까지 지원이 가능하다. 이러한 기술적 우위를 바탕으로 LPWAN을 확장하고자 하는 단말제조사와 이동통신사들과의 전략적 제휴가 가능할 것으로 기대된다.

또한 음성 ADC를 비롯 자체 개발해 시장에서 경쟁력이 확인된 IR 학습 회로까지 통합해 탑재함으로써 음성 기반의 AI, 딥러닝 구현이 가능해 동종제품 중 가성비가 뛰어난 제품이라는 평가를 받고 있다. 이에 스마트홈 허브 단말, AI 스피커에도 적용될 수 있을 것으로 기대된다.

어보브반도체는 이미 국내외 IoT 및 웨어러블 기기를 생산하는 고객사들을 대상으로 마케팅을 시작했으며 긍정적인 평가로 일부 업체에서는 BLE 시리즈 탑재를 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 탑재가 확정될 경우 개발 중인 제품들은 순차적으로 연내 출시될 계획이다.

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