ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 스페인 바르셀로나에서 개최된 MWC 2018에서 고속 성장하는 오디오 회사인 유사운드(USound)를 초청, 몰입식 3D 사운드 헤드폰에 탑재된 유사운드의 소형 실리콘 마이크로 스피커를 소개했다고 12일 밝혔다.
이 시연에 사용된 오버이어 헤드폰에는 14개의 소형 낮은 프로파일 스피커가 내장돼 실제와 같은 생생한 3D 오디오 효과를 경험할 수 있다. 헤드폰 착용자가 전후좌우 사방에서 벌어지는 일에 대해 소리 가상현실 또는 증강현실로 집중시켜 가상/증강 현실을 한층 더 만끽할 수 있게 몰입감을 유도한다. 큰 대역폭과 고품질 베이스 음량으로, 스피커는 더욱 생생한 사운드를 재생산할 수 있다.
안톤 호프마이스터(Anton Hofmeister) ST MEMS 마이크로액추에이터 부문 사업 본부장 겸 부사장은 “MWC 2018에서 작지만 최상의 음질을 재현해내는 최첨단 스피커의 생생한 3D 사운드를 확인할 수 있었다”며 “자사의 박막 피에조 기술인 압전변환기(PεTra: Piezo-electric Transducer)를 통해 유사운드가 시장 점유율을 높이고 제품 혁신을 할 수 있게 돕고 있다”고 밝혔다.
페루치오 보토니(Ferruccio Bottoni) 유사운드 CEO는 “고객이 게임, 오락, 여가뿐만 아니라 운동과 시뮬레이션과 같은 전문적인 부문에서 혁신적인 오디오 제품을 고안할 수 있도록 최첨단 실리콘 스피커를 갖춘 3D 헤드폰의 개발 키트를 제공하고 있다”고 말했다.
유사운드의 마이크로 스피커는 고정밀 압전 액추에이터로서 기존의 다이내믹 평균 전기자 스피커(Electro-Dynamic Balanced-Armature Speaker)와 달리 소형화, 저전력화, 낮은 열소실, 고음질을 동시에 구현한 제품이다. 따라서 오디오 장치 제조사는 이런 장점을 최대한 활용해 실제 어쿠스틱 환경을 구현한 하드웨어 기반의 웨어러블 3D 오디오 제품을 고안할 수 있다.
ST의 PεTra 기술 및 MEMS 제조 공정은 이러한 소형 스피커를 빠듯한 일정 내에 시장 출시 가능한 제품으로 구현하는 데 중요한 역할을 담당한다. 기존의 MEMS 및 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 칩 공정과 유사한 검증된 기술을 적용하기 때문이다. 이 액추에이터는 크기와 신뢰성이 매우 우수하고 대량 생산도 경제적으로 진행할 수 있다.