앤시스코리아(대표 조용원)는 한국과학기술원(이하 카이스트)이 수업 및 연구 활동에서 앤시스 소프트웨어를 활용해 다수 논문을 발표했다고 5일 밝혔다.
앤시스코리아는 지난해 3월 카이스트와의 산학협력으로 1만 명이 수업용, 1000명이 연구용으로 3년 간 사용할 수 있는 약 40억 원 상당의 소프트웨어를 무상으로 지원했다. 카이스트는 앤시스의 솔루션을 제공받아 현재 전기 및 전자공학과, 기계공학과, 항공우주공학과, 건설 및 환경공학과 등 다양한 학과의 연구실 및 수업에서 활용하고 있다.
카이스트는 2017년 한 해 동안 앤시스 솔루션을 활용해 다양한 논문을 발표했다. 특히 전기 및 전자공학과, 기계공학과, 조천식 녹색교통대학에서 국가의 과학기술력을 나타내는 척도인 SCI(과학기술논문 색인지수)급 논문 10편을 발표했다. 그뿐만 아니라 전기 및 전자공학 분야에서 앤시스 사사 표기 국제학회 논문 57편을 발표했다.
SCI급 논문 중 가장 대표적인 것은 3차원 반도체의 핵심인 TSV(실리콘관통전극)에 관한 논문이다. 해당 논문에서는 TSV 공정에서 발생하는 결함을 모델링, 측정 및 분석해 3차원 반도체의 공정상 오류를 해결하는 방법에 관해 설명한다.
앤시스 사사 표기 국제학회 논문 중 대표적인 것은 Fan-out Wafer Level Package(FOWLP) 관련 논문이다. 해당 논문은 전자 패키징 분야에서 가장 최신의 패키징 종류인 FOWLP가 휴대폰에 사용되는 프로세서를 대상으로 신호 및 전력 관점에서 결함이 있는지에 대해 파악하는 내용으로, FOWLP의 실현 가능성에 대해 논의하는 중요한 논문이다.
김정호 카이스트 연구처장은 “앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 분야와 관계없이 전기 및 전자, 기계, 항공우주, 건설 및 환경, 신소재 등 다양한 분야의 교육에 적용할 수 있다”며 “학내에 많은 학생들과 연구진이 현재 앤시스 시뮬레이션 소프트웨어를 활용해 다양한 설계 및 분석 연구를 하고 있고, 이를 통해 문제의 핵심에 대한 인사이트를 얻고 있다. 앤시스 솔루션을 활용해 또 어떤 놀라운 성과를 낼지 기대된다”고 전했다.
조용원 앤시스코리아 대표는 ”자사 솔루션을 통해 카이스트의 학생 및 연구진이 수업과 연구 활동에서 눈부신 성과를 내고 있다”며 “세계 과학계가 주목하는 높은 수준의 연구중심대학인 카이스트와의 지속적인 협력으로 앞으로도 글로벌 인재를 배출하는데 적극적인 지원을 아끼지 않을 예정”이라고 밝혔다.
한편 앤시스코리아는 인재 개발 차원으로 현재 카이스트 외에도 포스텍, 한양대, 성균관대 등 다수의 학교와 산학협력을 체결하고 있다.
