슈프리마, MWC 2018서 AI 기술 적용 지문·얼굴 인식 솔루션 공개
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슈프리마, MWC 2018서 AI 기술 적용 지문·얼굴 인식 솔루션 공개
  • 강석오 기자
  • 승인 2018.02.21 15:36
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바이오인식 분야 선도기업 슈프리마(대표 송봉섭)는 오는 26일 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC(Mobile World Congress) 2018에서 차세대 인증 솔루션 인디스플레이용 바이오사인(BioSign) 3.0과 3D얼굴인식솔루션 룩사인(LookSign)을 공개한다고 밝혔다.

지난해 스마트폰용 지문인식 솔루션 바이오사인을 삼성 갤럭시 J5 2017 등에 탑재하며 스마트폰 시장에 본격 진입한 슈프리마는 더욱 업그레이드된 AI 기술이 적용된 인디스플레이 지문인식 솔루션과 3D 얼굴인식 솔루션을 동시에 공개하고 차세대 프리미엄 스마트폰 인증시장을 선점한다는 계획이다.

프리미엄급 스마트폰에 전면 디스플레이가 채택되는 추세에 따라 디스플레이에 지문인식 센서가 통합되는 인디스플레이 지문인식 기술 개발이 활발히 진행되고 있으며, 올해 CES에서 중국 비보(VIVO)가 인디스플레이 기술을 최초로 적용한 신제품을 발표한 바 있다.

인디스플레이 지문인식의 경우, 기존의 터치식 지문 센서와 다른 복잡한 센싱 구조와 영상 특성을 가지고 있어서 이에 적합한 새로운 알고리즘 기술이 인식 성능에 큰 영향을 미치게 되는데, 알고리즘 개발의 기술적 난이도가 매우 높은 것으로 알려져있다. 

슈프리마의 20년여간의 축적된 광학식 지문 영상 처리에 대한 기술 노하우와 AI 기능을 융합해 한 단계 더 진화된 인디스플레이용 바이오사인 3.0은 인디스플레이 지문센서로부터 얻어지는 영상의 특성에 최적화돼 높은 수준의 인식 성능과 속도를 제공한다. 현재, 주요 센서 및 관련 업체들과 활발히 협업을 진행하고 있으며, 향후 신규 프리미엄 스마트폰에 적용되어 출시를 기대하고 있다.

스마트폰용 3D 얼굴인식 기술인 룩사인은 출입보안용 얼굴인식 단말기인 페이스스테이션(FaceStation) 2의 얼굴인식 기술과 3D 영상 처리 기술을 융합해 스마트폰 환경에 최적화된 알고리즘으로 근적외선 면광원과 패턴광에 의해 취득된 2차원 및 3차원의 복합 얼굴 정보를 이용해 인식 성능과 보안성을 동시에 높일 수 있다. 슈프리마는 이번 MWC에서 관련 센서 개발 업체들과 통합 솔루션 개발을 위한 협력을 논의할 계획이다.

슈프리마 송봉섭 대표는 “슈프리마의 핵심 경쟁력은 끊임없는 기술적 혁신에 있다. 바이오사인 3.0 과 룩사인은 스마트폰 시장에서 바이오인식 기술의 새로운 도약을 보여 스마트폰 제조사들의 관심을 모을 것”이라며 “기존에 출시한 바이오사인은 스마트폰에 적용되는 소형 지문센서를 위한 지문인식 알고리즘 기술로서 4x3.2mm의 초소형의 지문센서에서도 압도적 인증 성능과 속도를 제공해 프리미엄급 스마트폰은 물론 중저가대 스마트폰에 지문인식 기능을 적용하는 데 있어 필수 솔루션”이라고 강조했다.


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