TI는 CES 2018에서 고해상도 헤드라이트 시스템을 위한 첨단 DLP 기술을 선보였다. 새로운 DLP 칩셋은 모든 형태의 빔 이미지를 최고 해상도로 구현 가능한 업계에서 유일한 제품이다.
해상도는 기존의 ADB(Adaptive Driving Beam) 기술 대비 1만 배 이상 향상돼 각 헤드라이트당 100민 개 이상의 픽셀 구현이 가능하다.
자동차 제조사와 주요 공급업체는 이 새로운 프로그래머블 ADB 솔루션을 사용해 주행 중인 운전자를 위해서는 전방의 시야를 최대한 밝게 유지하는 동시에 마주 오는 차량의 운전자에게 주는 눈부심이나 교통 표지판의 반사를 통한 눈부심 등을 최소화하는 헤드라이트 시스템을 설계할 수 있다.
이 DLP 기술은 LED 및 레이저 조명을 포함한 모든 광원과 함께 사용이 가능하고, 개발자가 도로 위에 모든 형태의 빔 패턴을 정교하게 설계할 수 있는 프로그래머빌러티를 제공한다.
DLP 기술의 유연성을 통해 자동차 제조사와 주요 공급업체들은 일정 정도의 소프트웨어 및 광학 기술을 결합해 전체 디자인을 유지하면서도 성능 향상이 가능하게 됐다. 또한 시스템 개발자는 이 솔루션을 통해 각 개별 픽셀을 부분 또는 전체적으로 밝기 조절을 할 수 있어 다른 운전자에게 방해를 주지 않으면서 주행 중 항상 하이빔을 유지할 수 있도록 설계하는 것이 가능하다.
뿐만 아니라 자동차 제조사와 주요 공급업체는 고해상도 헤드라이트 시스템용 DLP 기술을 이용해 도로에 관련 정보를 투광함으로써 헤드라이트 시스템을 새로운 상호소통의 수단으로 사용할 수 있기 때문에 운전자가 보행자 및 기타 다른 차량과 상호소통이나 자율 및 자동 운전 차량 시스템에서 상호소통에 대한 요구사항들을 해결할 수 있는 방법도 제공한다.
한편 고객들은 이미 고해상도 헤드라이트 시스템용 DLP5531-Q1 칩셋을 이용해 샘플 제작 및 설계를 시작한 가운데 올 하반기에 본격적으로 공급이 이뤄질 전망이다.
