TI는 차량의 헤드업 디스플레이(HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP 기술을 출시했다고 밝혔다.
신제품 DLP3030-Q1 칩셋은 평가 모듈(EVM)과 함께 자동차 제조사 및 1차 협력사가 선명하고 역동적인 증강 현실(AR) 디스플레이를 자동차 앞유리를 통해 구현 가능하게 하며, 운전자 시야 안으로 중요한 정보들을 제공할 수 있다.
개발자는 오토모티브용 DLP3030-Q1 칩셋을 사용해 7.5m 이상의 가상 이미지 거리(VID)를 제공하는 AR HUD 시스템을 개발할 수 있다. DLP 기술의 고유한 아키텍처가 먼 거리상에 가상 이미지를 구현할 때 발생하는 집적 태양광에 의한 열부하를 HUD 시스템이 문제 없이 견딜 수 있도록 해준다.
또한 향상된 VID 및 넓은 시야각(FOV) 구현을 가능하게 해 운전자의 주의를 방해하지 않는 범위 내에서 쌍방향의 인포테인먼트 및 클러스터 정보를 효율적이면서도 유연하게 표현할 수 있는 AR HUD 시스템 디자인이 가능하다.
특히 자동차 제조사와 1차 협력사들은 DLP3030-Q1 칩셋이 적용된 세 가지 종류의 새로운 EVM을 이용해 HUD 시스템을 보다 쉽게 평가하고 설계 및 제품화할 수 있다. DLP3030-Q1 칩셋은 32x22mm CPGA 패키지로 제공되며, 현재 샘플 공급이 가능하다.
저작권자 © 데이터넷 무단전재 및 재배포 금지
