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AMD, 차세대 프로세서용 고성능 시스템 공개
차세대 프로세서 기반 고성능 AM4 메인보드 및 완제품 PC 선보여
2017년 01월 06일 10:01:07 정용달 기자 ydjeong@datanet.co.kr

AMD는 6일 라스베가스에서 개최된 CES 2017 전시회에서 자사의 차세대 고성능 데스크톱 프로세서인 라이젠(Ryzen)을 위한 AM4 소켓 기반 메인보드를 새롭게 공개했다.

이번 전시에는 AMD의 글로벌 파트너 5개사에서 총 16개의 AM4 기반 메인보드를 선보였다. 또한 이번 행사에는 전 세계 17개 시스템 제조사가 참여해 라이젠 프로세서 기반의 익스트림급 PC와 새로운 CPU 쿨러 디자인 등 AMD의 차세대 CPU 생태계 구축을 위한 다양한 제품을 전시했다. AMD는 향후 새로운 프로세서 공식 출시와 함께 전세계 PC 제조사를 통해 더욱 다양한 라이젠™ 기반 데스크톱 제품이 등장할 것으로 전망하고 있다.

이번에 AMD 라이젠 프로세서용 메인보드를 공개한 제조사는 애즈락 (ASRock), 에이수스(Asus), 바이오스타(Biostar), 기가바이트(Gigabyte), MSI 총 5개사이며, 칩셋은 X370과 X300 두 가지 종류로 분류 된다. 우선, 최상위 제품인 X370 칩셋 메인보드는 가장 강력한 성능과 오버클러킹 및 듀얼그래픽 지원은 물론, 다양한 최신 기능과 입출력 포트를 제공하는데 초점을 맞추어 설계되었다. 반면, X300 칩셋 기반의 메인보드는 탁월한 성능을 갖춘 소형 시스템을 구축하고자 하는 사용자를 위해 설계된 제품으로, 스몰 폼팩터에 적합한 미니 ITX 규격의 AM4 소켓 탑재 제품이다.

X370과 X300두 가지 칩셋은 모두 ▲듀얼채널 DDR4 메모리, ▲NVMe 인터페이스 프로토콜, ▲M.2  SATA 장치, ▲USB 3.1 Gen 1 및 Gen 2, ▲PCIe® 3.0을 지원한다.

한편, 이번 전시회에서 AMD는 세계적인 커스텀 PC 제조사들과 함께 고성능 라이젠 프로세서 기반 데스크톱 제품도 공개했다. 독특한 커스텀 수냉 쿨링 시스템 기반의 제품부터 세련되고 실용적인 디자인의 솔루션에 이르기까지 다양한 라이젠™ 탑재 시스템이 전시되었다. 참가한 업체는 국내 제조사인 아이코다(iCoda)를 비롯해  사이버파워(Cyberpower), 메인기어(Maingear), 오리진(Origin) 등 총 17개사다.

AMD는 오버클러킹을 통해 한층 강력한 라이젠 기반 시스템을 구축하고자 하는 PC 마니마 및 제조사를 위해, 15개 쿨러 제조사와 함께 새로운 애프터마켓 CPU 쿨러 제품도 선보였다. 세계적인 CPU 쿨러 제조사인 녹투아(Noctua)와 EKWB 등이 각각 저소음 공냉쿨러인 NH-D15와 초박형 모델인 NH-U12S, AM4 플랫폼 지원 커스텀 수냉 솔루션 등을 공개했다.

AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 총괄인 짐 앤더슨(Jim Anderson) 수석 부사장은, “2017년은 AMD는 물론 다양한 파트너사, 나아가 PC 업계 전체에 있어 의미있는 한 해가 될 것이다. 이번 CES 2017 행사를 통해 향후 출시될 라이젠과 관련한 다양하고 폭넓은 생태계를 공개할 수 있게 되어 기쁘다”고 설명하며, “AMD는 다양한 파트너들과 협력해 PC 마니아, 게이머, 개발자에게 한층 혁신적인 컴퓨팅 환경을 제공할 수 있는 강력한 라이젠 기반 시스템과 제품을 공급할 계획이다”고 덧붙였다.

AMD 라이젠™ 기반 PC와 지원 메인보드, 쿨링 솔루션은 2017년 1분기 출시될 예정이다.

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