전자제품 커넥터 설계 및 제조 분야 선도기업인 몰렉스와 TE커넥티비티가 데이터 커뮤니케이션 애플리케이션을 위한 차세대 고속 입출력(IO) 커넥터를 비롯 백플레인 커넥터 및 케이블 어셈블리를 생산하기 위해 듀얼 소스 얼라이언스(DSA) 협약을 발표했다.
양사는 데이터센터가 하이퍼 스케일 모델 및 가상화 플랫폼 등의 증가로 인해 업그레이드되는 추세에 맞춰 고속 애플리케이션을 가능케 하는 새로운 커넥터 및 케이블 어셈블리 제품의 출시 및 홍보에 상호 협력하기로 했다.
양사가 협약한 DSA는 현재의 데이터 속도는 물론 최대 56Gbps의 속도까지 지원한다. 협약 내용에는 차세대 커넥터 제품들도 포함된다. 이에 따라 DSA는 zSFP+ 인터커넥트, zQSFP+ 인터커넥트, CDFP 인터커넥트, 마이크로QSFP 인터커넥트 및 나노-피치 I/O 인터커넥트와 같은 제품에 대한 표준 제2 소스 확립으로 양사간의 동반자적 기술 협력의 새로운 장을 만들 계획이다.
특히 양사는 상호 운용이 가능한 커넥터, 케이지, 케이블 어셈블리로 구성된 고속 솔루션을 개발, 상용화에 나설 예정이다. 또한 일부 제품에 대해 교차 테스트를 수행해 이 테스트 보고서를 고객에게 제공해 제품 호환성을 보장하고 고객의 제품 승인 시간을 최소화할 수 있도록 지원한다.
양사의 이러한 공동 목표는 궁극적으로 고객의 비용을 절감하고, 시스템의 효율성과 생산성을 향상시키도록 돕고자 하는 것이다. 또한 DSA 규정에 포함된 제품들을 보다 빠르게 시장에 출시함으로써 고객의 설계 및 품질 관리 프로세스를 보다 빠르게 지원할 예정이다.
TE커넥티비티 제임스 오’툴레(James O’Toole) 사장은 “이번 협약은 양사가 고객들에게 더욱 유연하게 미래의 솔루션을 제공하는 것에 주안점을 두고 있다”며 “데이터 커뮤니케이션 산업은 거의 모든 산업 애플리케이션에서 일어나는 데이터와 고속 커뮤니케이션의 성장으로 인해 더욱 빠르게 변하고 있는 만큼 최신의 기술과 솔루션을 필요로 하는 고객들의 필요를 충족시킬 수 있을 것”이라고 말했다.
몰렉스 조 넬리건(Joe Nelligan) COO는 “시장은 고속 처리에 대한 요구를 충족시킬 차세대 커넥터 기술을 필요로 하고 있으므로 양사간의 협력은 상호 테스트가 가능한 이중 소스 제품을 통해 이러한 요구를 보다 적극적으로 해결하는 게기를 마련할 것”이라고 말했다.
