에이디링크, COM익스프레스 3.0 컴퓨터-온-모듈 출시
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에이디링크, COM익스프레스 3.0 컴퓨터-온-모듈 출시
  • 오현식 기자
  • 승인 2016.08.02 11:22
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타입 7 핀아웃으로 서버 수준 성능 제공
▲ 에이디링크 익스프레스-BD7

에이디링크테크놀로지는 PCI 산업용 컴퓨터 제조 그룹 (PICMG) COM 익스프레스 3.0 사양과 새로운 타입 7 핀아웃을 기반으로 서버 등급의 플랫폼과 10 기가비트 이더넷(GbE) 기능을 COM 폼팩터에 적용한 컴퓨터-온-모듈(COM) ‘에이디링크 익스프레스(Express)-BD7’을 발표했다. 익스프레스-BD7은 고밀도 CPU 코어를 필요로 하는 가상현실, 에지(edge) 컴퓨팅 또는 다양한 수치 애플리케이션과 같은 산업 자동화, 데이터 통신 분야에서 공간이 제한된 시스템에 적합하다.

COM 익스프레스 표준의 신제품 타입 7 핀은 타입 6 핀과 달리 모든 그래픽 지원이 가능하며, 최대 4개의 10GbE 포트와 추가 8개의 PCIe 포트로 대체해 최대 32개의 PCIe 레인을 지원한다. 타입 7 핀은 특히 65와트 이하의 TDP와 저전력, 헤드리스 서버 수준의 SoC의 모든 기능을 지원한다.

에이디링크 익스프레스-BD7의 인텔 제온 SoCs는 최대 16 CPU 프로세서 코어, 32 개의 PCIe 레인, 멀티 10GbE 포트까지 지원한다. 또 타입 7 핀이 10GBase-KR 신호를 지원해 캐리어 보드 디자이너는 KR-to-KR, KR-to-optical fiber 또는 KR-to-copper 중 선택이 가능하다. NC-SI(Network Controller Sideband Interface) 버스가 지원되며, 지능형 플랫폼 관리 인터페이스(IPMI : Intelligent Platform Management Interface)와 보드 관리 컨트롤러(Board Management Controller; BMC)도 캐리어 보드에서 지원된다.


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