스토리지 테크놀로지 분야의 세계적인 선도 기업 웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술인 BiCS3을 성공적으로 개발했다고 밝혔다.
이번 기술의 시험 생산은 합작 투자사 시설인 일본 요카이치 공장에서 시작됐으며, 올해 말 경 첫 결과물이 나올 것으로 예상된다. 웨스턴디지털은 2017년 상반기에 BiCS3 제품을 양산하길 기대하고 있다.
웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람(Siva Sivaram) 박사는 “이번 64단 아키텍처 기반의 차세대 3D 낸드 기술 발표는 웨스턴디지털의 낸드 플래시 기술의 리더십을 강화하는 것”이라며 “BiCS3는 더 큰 용량과 우수하고 신뢰할 수 있는 성능을 적정 비용으로 제공하는 고급 고종횡비 (High aspect ratio) 반도체 공정 기술과 TLC(셀 당 3비트 저장 기술) 기술 사용이 특징이다. BiCS2와 함께 웨스턴디지털의 3D 낸드 포트폴리오는 더욱 폭 넓어졌으며, 리테일, 모바일 및 데이터센터 영역의 고객 애플리케이션 전 영역을 해결할 수 있는 능력이 강화됐다”고 말했다.
웨스턴디지털의 기술과 제조 파트너인 도시바와 함께 개발된 BiCS3는 256기가비트에 가장 먼저 적용될 것이며, 단일 칩에 최대 512기가비트까지 적용될 전망이다.
웨스턴디지털은 2016년 4분기에 BiCS3를 대량 양산할 예정이며, 이번 분기에 OEM 샘플링을 시작할 예정이다. 웨스턴디지털의 이전 세대 3D 낸드 기술인 BiCS2 또한 소매 고객과 OEM 고객에게 계속 출하된다.
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