국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 발간한 세계 팹 전망 보고서에서 반도체 팹 시장이 2016년 내에 다시 활기를 찾을 것으로 예측했다. 반도체 팹 투자는 2016년 더딘 시작을 보였지만, 2016년과 2016년과 2017년에 19곳에서 신규 팹과 반도체 라인 건설이 시작되면서 활기를 찾는다는 것이다.

이에 SEMI는 2016년은 전년대비 1.5%의 성장으로 반등한 데 이어 2017년은 이보다 훨씬 높은 13%의 성장을 기대했다. 팹 장비 투자규모는 2015년 2% 하락한 바 있다. 하지만 첨단 기술 도입을 위해 3D낸드와 10나노 공정 및 파운드리 분야의 장비 투자는 2016년 360억 달러로, 1.5% 높아지고, 2017년에는 407억달러로 13% 성장한다는 것이다.

2016년과 2017년에 지어지는 신규 팹과 신규 라인을 자세히 살피면, 웨이퍼 제조 팹과 관련된 프로젝트는 총 19개이며, 이중 300mm 팹/라인은 12곳, 200mm는 4곳, LED팹(50mm, 100mm, 150mm)은 3곳이다. 이에 따라, LED를 제외한 300mm 크기의 웨이퍼는 2016년 월별 21만 WSPM(Wafer Starts Per Month), 2017년은 월별 33만 WSPM 생산이 가능할 것으로 예측된다.

오현식 기자 다른기사 보기