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[컴퓨팅] 세바, 멀티 프로토콜 무선 플랫폼 IP 제품군 공개

위아람 기자 | 2024-04-15 10:21

[반도체/소부장] NXP, MCX W 무선 MCU 시리즈로 엣지 포트폴리오 확장

위아람 기자 | 2024-04-11 10:10

[반도체/소부장] 라닉스, RF 트랜시버·모뎀·MCU 통합 하이패스 칩 개발

강석오 기자 | 2024-03-19 18:03

[반도체/소부장] 유블럭스, GNSS 통합 LTE-M 모듈 신제품 출시

강석오 기자 | 2024-02-07 17:46

[반도체/소부장] NXP, 차세대 차량용 초광대역 IC 출시

강석오 기자 | 2024-01-17 10:43

[컴퓨팅] 솔루엠, 글로벌 ‘표준화 서버 파워’ 시장 출사표

강석오 기자 | 2024-01-02 13:52

[모바일] 뉴라텍, 사물인터넷용 차세대 장거리·저전력 Wi-Fi 칩셋 출시

정용달 기자 | 2023-11-09 12:47

[반도체/소부장] 노르딕 nRF54H20 SoC, 최고 수준 프로세싱 효율성·성능 입증

강석오 기자 | 2023-10-05 15:17

[반도체/소부장] “글로벌 200mm 팹 생산력, 2026년 최고 기록 경신할 것”

강석오 기자 | 2023-09-22 10:29

[정책/산업] LG CNS, 하반기 신입사원 채용

박광하 기자 | 2023-09-11 11:03

[반도체/소부장] 네패스라웨, 폴리이미드 대체 패키지 기술 상용화

강석오 기자 | 2023-08-14 17:55

[반도체/소부장] 오큐브, OCPP 솔루션 개발…텔릿 신테리온 LTE 모듈에 탑재

강석오 기자 | 2023-07-11 10:00

[반도체/소부장] IAR, ‘IAR 임베디드 시큐어 IP 솔루션’ 출시…보안 기능 손쉽게 추가

강석오 기자 | 2023-04-13 19:32

[반도체/소부장] 노르딕, 4세대 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54H20’ 출시 … IoT 애플리케이션에 적합

강석오 기자 | 2023-04-12 16:45

[반도체/소부장] 마우저, 인피니언 USB Type-C 고전압 마이크로컨트롤러 공급

박광하 기자 | 2023-04-07 13:16

[소프트웨어/솔루션] 매스웍스·그린힐스, 인피니언 오릭스 MCU 제품군 안전 앱 개발 지원

윤현기 기자 | 2023-03-14 15:21

[반도체/소부장] IAR 임베디드 워크벤치, ST ‘STM32C0 MCU’ 지원

강석오 기자 | 2023-03-07 20:01

[통신/네트워크] AISG v3.0 표준 준수로 현재와 미래 통신 요구 충족

강석오 기자 | 2023-02-23 12:29

[반도체/소부장] NXP, 새로운 보안 무선 MCU 발표…매터 포트폴리오 확장

강석오 기자 | 2023-01-20 15:18

[반도체/소부장] IAR, 기가디바이스 자동차 등급 MCU 지원

강석오 기자 | 2023-01-06 18:51

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