기사 (404건)

리스트형 웹진형 타일형

[반도체/소부장] 삼성전자, 차세대 메모리 상용화 앞장…‘CXL 2.0 D램’ 개발

강석오 기자 | 2023-05-12 19:22

[반도체/소부장] 노르딕, 4세대 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54H20’ 출시 … IoT 애플리케이션에 적합

강석오 기자 | 2023-04-12 16:45

[통신/네트워크] AMD, 5nm ASIC·VPU 탑재 미디어 가속기 발표…대규모 양방향 미디어 시대 주도

강석오 기자 | 2023-04-07 10:40

[통신/네트워크] “‘네트워크·보안·클라우드·드론’ 신시장 주도 박차”

강석오 기자 | 2023-04-05 09:10

[컴퓨팅] 슈퍼마이크로, HGX H100 8-GPU 탑재 서버 출시

윤현기 기자 | 2023-03-28 18:20

[통신/네트워크] 윈드리버, 인텔 4세대 프로세서에 싱글 코어 설치 지원

강석오 기자 | 2023-03-21 18:28

[반도체/소부장] ADI, 임베디드 월드 2023 참가…다양한 지능형 솔루션 선보여

강석오 기자 | 2023-03-13 11:27

[경제/교육] 스톤브릿지벤처스, 투자 포트폴리오 공개…반도체/AI 분야 1200억 투자

강석오 기자 | 2023-03-09 14:13

[소프트웨어/솔루션] 레드햇·엔비디아, AI·5G 솔루션 발전 위한 협력 확대

윤현기 기자 | 2023-03-01 11:35

[반도체/소부장] ADI·마벨, 차세대 5G mMIMO RU 플랫폼 공개

강석오 기자 | 2023-02-27 17:32

[반도체/소부장] 옴디아 “올해는 유망 AI 칩 스타트업 시험대 될 것”

강석오 기자 | 2023-02-21 09:45

[통신/네트워크] 에브넷, AWS 기반 ‘IoT커넥트’ 플랫폼 출시

강석오 기자 | 2023-02-20 15:49

[반도체/소부장] 인텔, 서버용 CPU ‘4세대 제온 스케일러블 프로세서’ 출시

윤현기 기자 | 2023-01-11 18:31

[반도체/소부장] AMD, 차세대 고성능·어댑티브 컴퓨팅 선도 박차

강석오 기자 | 2023-01-06 09:53

[통신/네트워크] SKT, 글로벌 무대에 한국 오픈랜 장비·기술력 선봬

윤현기 기자 | 2022-12-15 18:25

[반도체/소부장] 오픈엣지테크놀로지, 인공지능 NPU IP 개발 성과 전시

강석오 기자 | 2022-12-12 14:15

[반도체/소부장] 래티스, 새로운 아반트 플랫폼 출시로 저전력 FPGA 리더십 강화

강석오 기자 | 2022-12-06 17:30

[컴퓨팅] 델, AI·HPC 특화 차세대 파워엣지 제품군 출시

윤현기 기자 | 2022-11-23 10:33

[컴퓨팅] [칼럼] 에너지 효율성 높아진 ‘슈퍼컴퓨터’, 전문 분야 넘어 민간 활용 확대

데이터넷 | 2022-11-15 09:30

[컴퓨팅] 슈퍼마이크로, 원격 온라인 액세스 프로그램 ‘H13 점프스타트’ 공개

윤현기 기자 | 2022-11-11 11:02

---