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[반도체/소부장] 코그넥스, 산업용 스마트카메라 ‘인사이트 2800’ 업그레이드

강석오 기자 | 2023-01-05 10:35

[반도체/소부장] ADI·씨잉머신즈, 고성능 운전자·탑승자 모니터링 시스템 지원 협력

강석오 기자 | 2023-01-04 13:20

[반도체/소부장] ISC, 차세대 DRAM 소켓 ‘iSC-N5’ 출시

강석오 기자 | 2023-01-04 12:41

[반도체/소부장] 노르딕, 전력관리 IC 포트폴리오 확장

강석오 기자 | 2023-01-04 12:02

[반도체/소부장] 엔비디아, 지포스 나우 클라우드 게임 서비스로 차량 스트리밍 제공

강석오 기자 | 2023-01-04 11:35

[반도체/소부장] 티이엠씨 “반도체 핵심 공정용 다양한 특수가스 완전 국산화”

강석오 기자 | 2023-01-03 16:21

[반도체/소부장] 큐알티 “변화와 혁신으로 세계 최고 신뢰성 테스트 기업될 것”

강석오 기자 | 2023-01-02 10:20

[반도체/소부장] 마우저, 다양한 삼텍 제품 포트폴리오 공급

강석오 기자 | 2022-12-30 14:39

[반도체/소부장] 사피온 AI 반도체 ‘X220’, 엔비디아 T4 GPU 대비 속도 5.1배 빨라

윤현기 기자 | 2022-12-29 09:47

[반도체/소부장] HT마이크론, 퀄컴과 NB-IoT 제품 공동 개발 추진

강석오 기자 | 2022-12-28 14:19

[반도체/소부장] 케이던스, 칩 설계 혁신으로 반도체 산업 성장 견인

강석오 기자 | 2022-12-28 10:28

[반도체/소부장] ACM, ‘울트라 Pmax PECVD’ 출시…로직·메모리 반도체 제조 지원

강석오 기자 | 2022-12-27 17:32

[반도체/소부장] 디에이테크놀로지, LG전자와 467억 규모 2차전지 제조장비 공급 계약

강석오 기자 | 2022-12-23 16:54

[반도체/소부장] 마우저, 링스 와이파이·셀룰러 안테나 공급

강석오 기자 | 2022-12-23 10:13

[반도체/소부장] ETRI, 빛으로 연결하는 광반도체 핵심 기술 개발

강석오 기자 | 2022-12-21 21:26

[반도체/소부장] 삼성전자, 업계 최선단 12나노급 D램 개발…AMD 호환성 검증 마쳐

윤현기 기자 | 2022-12-21 16:30

[반도체/소부장] 프랙틸리아, 칩 제조사에 ‘프랙틸리아 챌린지’ 프로그램 지원

강석오 기자 | 2022-12-20 15:00

[반도체/소부장] 노르딕 세미컨덕터, DECT 포럼 정회원으로 합류

강석오 기자 | 2022-12-20 10:53

[반도체/소부장] 대원씨티에스, 에이수스 ‘라데온 RX 7900’ 그래픽카드 출시

강석오 기자 | 2022-12-19 16:24

[반도체/소부장] 알에스오토메이션, 스마트 액추에이터 개발 완료…100% 국산화 성공

강석오 기자 | 2022-12-15 10:35

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