기사 (2,837건)
[반도체/소부장]
사피온 AI 반도체 ‘X220’, 슈퍼마이크로 서버 적격성 검증 완료
윤현기 기자 | 2023-03-03 10:40
[반도체/소부장]
어플라이드 머티어리얼즈, 패터닝 기술 혁신…반도체 제조 비용∙복잡성 낮춰
강석오 기자 | 2023-03-02 18:07
[반도체/소부장]
반도체 스타트업 ‘반암’, 7억 시드 투자 유치…인재 확보 나서
강석오 기자 | 2023-02-28 18:35
[반도체/소부장]
노르딕, 전력관리 IC 3종 출시…광범위한 무선 애플리케이션 지원
강석오 기자 | 2023-02-28 18:29
강석오 기자 | 2023-02-28 10:03
[반도체/소부장]
ADI·마벨, 차세대 5G mMIMO RU 플랫폼 공개
강석오 기자 | 2023-02-27 17:32
[반도체/소부장]
뉴로메카, 배터리 화재 소화 시스템 개발
강석오 기자 | 2023-02-27 10:40
[반도체/소부장]
AMD코리아, 라데온 그래픽 카드 구매 고객 이벤트
강석오 기자 | 2023-02-24 10:24
[반도체/소부장]
인텍앤컴퍼니·피씨디렉트·코잇, 입학 축하 ‘인텔 정품 CPU’ 프로모션
강석오 기자 | 2023-02-24 09:37
[반도체/소부장]
AMD, 5G 통신 시장 리더십 강화…파트너 생태계 지원 확대
강석오 기자 | 2023-02-23 13:04
[반도체/소부장]
버티브, 대용량 냉수식 냉각 솔루션 ‘리버트 AHU’ 출시
강석오 기자 | 2023-02-23 11:12
[반도체/소부장]
퓨리오사AI, 챗GPT 등 초거대 언어모델 타깃 AI 칩 개발 박차
강석오 기자 | 2023-02-22 09:59
강석오 기자 | 2023-02-21 11:15
[반도체/소부장]
옴디아 “올해는 유망 AI 칩 스타트업 시험대 될 것”
강석오 기자 | 2023-02-21 09:45
[반도체/소부장]
슈나이더, V시리즈 UPS에 ‘이컨버전’ 모드 기본 적용
강석오 기자 | 2023-02-20 15:02
[반도체/소부장]
마우저, 광범위한 인피니언 제품 포트폴리오 공급
강석오 기자 | 2023-02-17 13:15
[반도체/소부장]
실리콘랩스, 원거리 전송용 서브-GHz SoC ‘FG25’ 출시
강석오 기자 | 2023-02-16 16:39
[반도체/소부장]
2022년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 역대 최고치 기록
강석오 기자 | 2023-02-14 19:56
[반도체/소부장]
IAR, 브랜드·사명 변경…임베디드 엔지니어링 강화 미션 반영
강석오 기자 | 2023-02-14 16:18
[반도체/소부장]
어플라이드 머티어리얼즈, 전자빔 이미징 기술 혁신…최첨단 칩 개발 뒷받침
강석오 기자 | 2023-02-13 15:51