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[반도체/소부장] 케이던스, ‘SK하이닉스’ 모바일용 D램과 상호운용성 검증 완료

강석오 기자 | 2023-04-27 17:18

[반도체/소부장] 아이엘사이언스, 자동차 국제품질표준 ’IATF 16949’ 인증 획득

강석오 기자 | 2023-04-25 15:38

[반도체/소부장] 슈나이더 일렉트릭, 헝가리 두나베체에 스마트 공장 신설

강석오 기자 | 2023-04-25 14:21

[정책/산업] 네패스·서울시교육청, 반도체 교육 활성화·미래 인재 양성 맞손

강석오 기자 | 2023-04-25 11:24

[반도체/소부장] 유블럭스, 차량 애플리케이션에 특화된 ‘ZED-F9L’ 모듈 출시

강석오 기자 | 2023-04-24 15:34

[반도체/소부장] 어플라이드 머티어리얼즈, 전자빔 계측 시스템 ‘베리티SEM 10’ 발표

강석오 기자 | 2023-04-24 13:42

[반도체/소부장] 남동발전·에스오에스랩, 3D 라이다 활용 안전사고예방 감시시스템 개발

박광하 기자 | 2023-04-24 10:56

[반도체/소부장] [테크 컬럼] SSD에 대해 알아야 할 모든 것

강석오 기자 | 2023-04-23 12:47

[반도체/소부장] AMD, 네트워킹 솔루션 위한 임베디드 포트폴리오 강화

강석오 기자 | 2023-04-21 19:07

[반도체/소부장] ACM리서치, SiC 기판 세정용 ‘울트라 C’ 장비 첫 구매 주문 접수

강석오 기자 | 2023-04-20 14:25

[반도체/소부장] 마우저, 유블럭스 JODY-W3 호스트 기반 차량용 모듈 공급

강석오 기자 | 2023-04-19 16:05

[반도체/소부장] 칩스앤미디어, 올 1분기 매출·영업익 호조

강석오 기자 | 2023-04-19 10:44

[반도체/소부장] 데이터빈, 중기부 ‘팁스’ 선정…R&D 자금 최대 5억 지원

강석오 기자 | 2023-04-18 11:16

[반도체/소부장] 코스텍시스, NXP와 291만달러 규모 수주 계약 체결

강석오 기자 | 2023-04-18 11:01

[반도체/소부장] 저스템, 제2생산기지 확보…2차전지·디스플레이 장비 생산

강석오 기자 | 2023-04-17 18:12

[반도체/소부장] 해성디에스, 반도체 업황 부진 불구 1분기 실적 선방

강석오 기자 | 2023-04-17 16:57

[반도체/소부장] 알에프세미, 리튬인산철 배터리 판권 확보 나서

강석오 기자 | 2023-04-17 13:15

[반도체/소부장] 대원씨티에스, 보급형 메인보드 신제품 ‘애즈락 B650M-HDV’ 출시

강석오 기자 | 2023-04-17 11:31

[반도체/소부장] 어플라이드 머티어리얼즈 코리아, ‘위드하모니 오케스트라 프로그램’ 후원

강석오 기자 | 2023-04-17 11:24

[반도체/소부장] AMD, 워크스테이션 GPU 아키텍처 탑재 ‘W7000 시리즈’ 그래픽 카드 출시

강석오 기자 | 2023-04-14 16:02

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