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[반도체/소부장] 소프트센, 해외 2차전지 장비 시장 진출 본격화

강석오 기자 | 2023-06-26 14:23

[모바일] 노르딕, 포괄적인 종단간 셀룰러 IoT 솔루션 발표

강석오 기자 | 2023-06-26 12:54

[반도체/소부장] 저스템, 2차전지 시장 본격 진출

강석오 기자 | 2023-06-26 10:29

[반도체/소부장] RFHIC, ‘퀀텀 코리아 2023’ 참가…합성 다이아몬드 기반 양자 기술 소개

강석오 기자 | 2023-06-26 10:00

[반도체/소부장] 코닉오토메이션, 차세대반도체 혁신공유대학에 실습환경 지원

강석오 기자 | 2023-06-26 08:58

[반도체/소부장] 알에스오토메이션, 협동로봇용 스마트 액추에이터 국산화 도전

강석오 기자 | 2023-06-23 14:42

[반도체/소부장] 어플라이드 머티어리얼즈, 인텔 ‘EPIC 최우수 협력사 어워드’ 수상

강석오 기자 | 2023-06-23 14:21

[반도체/소부장] 마우저 일렉트로닉스, 암페놀 2022 마일스톤 상 수상

강석오 기자 | 2023-06-23 14:00

[반도체/소부장] AMD 에픽 임베디드 프로세서, HPE 알레트라 스토리지 MP 지원

강석오 기자 | 2023-06-22 11:13

[반도체/소부장] IAR, Arm용 ‘임베디드 워크벤치 9.40’ 발표

강석오 기자 | 2023-06-21 12:24

[반도체/소부장] 어플라이드 머티어리얼즈, 탄소 배출량 성공리 감축…재생 전력 사용 증대

강석오 기자 | 2023-06-21 10:31

[반도체/소부장] 오픈엣지, 삼성전자 파운드리 공정에 PHY IP 포팅

강석오 기자 | 2023-06-20 11:07

[반도체/소부장] 솔루엠, ‘파워 투 드라이브’ 참가…전기차 충전기용 파워모듈 첫 선

강석오 기자 | 2023-06-19 14:42

[반도체/소부장] 노르딕, 와이파이 6 컴패니언 IC ‘nRF7001’ 출시…비용 최적화 설계 지원

강석오 기자 | 2023-06-19 13:08

[반도체/소부장] 300mm 팹 장비, 반도체 수요 증가로 내년부터 지속 성장

강석오 기자 | 2023-06-15 10:27

[반도체/소부장] ADI, 소프트웨어 정의 신호 처리 솔루션 ‘아폴로 MxFE’ 발표

강석오 기자 | 2023-06-14 18:37

[반도체/소부장] 텔레다인르크로이, 고급 케이블 테스터 ‘래피드웨이브 4000’ 발표

강석오 기자 | 2023-06-14 11:33

[반도체/소부장] 판스텔, 매터 스마트홈 설계 모듈에 ‘노르딕 BLE·와이파이’ 솔루션 채택

강석오 기자 | 2023-06-14 10:52

[반도체/소부장] 1분기 글로벌 반도체 장비 시장 268억 달러…전년 동기比 9% 성장

강석오 기자 | 2023-06-14 10:13

[반도체/소부장] 아트뮤, USB PD 65W PPS GaN 접지 듀얼 초고속충전기 3종 출시

박광하 기자 | 2023-06-14 08:49

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